IC,，也就是集成電路,，從1947年第一個晶體管的誕生至今已有70年,，大半個世紀的發(fā)展,，推動了現代智能化的道路,。IC主要由三個部分組成,，電子元件,、基板,、封裝管殼,。我們今天要講的就是除了電器元件之外的另外兩個大類——基板和封裝管殼,。

這兩塊的關注度始終沒有電子元件來得高，可能是因為封裝和基板顯得很沒有技術含量,，然而大家可能都忽略了本質,。

集成電路，顧名思義,，是要集成的,。很多人小時候都住過農村的房子,，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能,，門口的小院子擺上一副桌椅,，就充當客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋,，那是廚房,，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離,，有可能在房屋的背后,，要走上十幾米……后來，到了城市里,，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面,，有客廳,、臥室、廚房,、衛(wèi)生間,、陽臺，也許只有幾十平方米,，卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能,，這就是集成。集成電路比這個夸張多了,，其集成度遠非一套房能比擬的,，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公,、食堂,、酒店式公寓，地下有幾層是停車場,，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局,。

而封裝和基板就相當于整幢大樓的框架，這才是決定IC體積面積的硬性標準,。目前封裝和基板的政府要材料就只有三種：塑料,、金屬、工業(yè)陶瓷,。而我們今天要講的,，就是工業(yè)陶瓷。

陶瓷基板和陶瓷封裝相對比另外兩種材料來講的話算是后起之秀,，但是長江前浪推后浪,，前浪死在沙灘上,。工業(yè)陶瓷的普及應用速度遠遠快于塑料和金屬，不論是在基板還是在封裝領域,，工業(yè)陶瓷都有其無與倫比的獨特優(yōu)勢,。

現在的電子設備功率都朝著沒有最大只有更大的方向在走，那么散熱必然是首當其沖的問題,，不解決散熱問題的話,，所有想法都只能是紙上談兵，而對于散熱來將,，工業(yè)陶瓷才是這個領域的王者,，不管是金屬基板還是塑料基板，導熱系數都在個位數,，而陶瓷基板,，可以達到170-230的導熱率。

從熱膨脹系數上來看,，陶瓷基板也會更加的接近硅,，在溫度下發(fā)生的體積變化基本跟電子元件一致，不會導致因熱脹冷縮而出現的問題,。在通信領域,，工業(yè)陶瓷的介電常數非常小，相對的介質損耗也是非常小的,，而且在5G即將到來,，將會帶起通信領域對陶瓷基板的狂熱。

在封裝領域的話,，陶瓷封裝的應用比陶瓷基板稍廣,，比如像COB、CDIP,、CQFP等等,，但是國內對這一塊并不是很重視，導致2017的LED出口大面積召回,。不管是LED,，在其他領域也是如此，必須要保證質量,，大好地基，才能建立摩天大樓,。

IC是非常大的一塊,，至于以后工業(yè)陶瓷材料能不能成為一道殺手锏，又或是取代掉其他兩道材料,，這就不得而知了,。但是陶瓷在IC行業(yè),，必將稱霸。