屆時(shí)他們制造一類似CCIX的測試芯片,。

最新消息顯示,，半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx,、Cadence共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片,，屆時(shí)他們將采用7nm FinFET工藝,，制造一類似CCIX（緩存一致性互聯(lián)加速器）測試芯片，等到明年第一季度會(huì)完成流片,，2018年下半年開始出貨,。

據(jù)了解，這種CCIX芯片可以快速在各元件端順利存取和處理資料,，不受限于資料存放的位置以及復(fù)雜的程式開發(fā)環(huán)境,。能夠?qū)崿F(xiàn)全程在記憶體內(nèi)運(yùn)行的資料庫做處理、影像分析,、網(wǎng)路處理等應(yīng)用,。

同時(shí)，這款測試芯片基于ARM v8．2計(jì)算核心,，擁有DynamIQ,、CMN－600互連總線，可支持異構(gòu)多核心CPU,。

說到7nm工藝,，三星也準(zhǔn)備在明年正式開始出貨7nm LPP，而臺(tái)積電這次合作推出的基于7nm工藝測試芯片,，既是為了讓自己和三星競爭不處于下風(fēng),，也是他們發(fā)展的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。

7nm工藝可滿足從高性能到低功耗的各種應(yīng)用領(lǐng)域,，第一個(gè)版本CLN 7FF保證能夠把功耗降低60％,、核心面積縮小70％。等到2019年的時(shí)候,，他們則將退出更高級(jí)的CLN 7FF＋版本,，融入EUV極紫外光刻,，進(jìn)一步提升晶體管集成度、能效和良品率,。

而測試芯片的推出,，對(duì)于各方也是利事，可以試驗(yàn)臺(tái)積電的新工藝,，也便于驗(yàn)證多核心ARM CPU和片外FPGA加速器協(xié)作的能力,。