0 引言

    數(shù)字集成電路發(fā)展初期,，芯片的面積和速度是衡量芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn),，而功耗問題并沒有引起芯片設(shè)計(jì)工作者的關(guān)注和重視。近年來，伴隨著超大規(guī)模集成電路（Very Large Scale Integration,，VLSI）集成度的急劇增加,、工作頻率的大幅提高，以及生產(chǎn)工藝的提升,，數(shù)字芯片的功耗顯著增加,。眾所周知，功耗會(huì)影響封裝和生產(chǎn)成本,，同時(shí)功耗的增加還會(huì)引起電遷移等一系列問題,，從而影響信號(hào)的完整性、降低芯片的可靠性,。因此,，功耗逐漸成為了當(dāng)今數(shù)字IC設(shè)計(jì)的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)^[1]。

    目前,，數(shù)字集成電路的生產(chǎn)工藝進(jìn)入了超深亞微米時(shí)代,。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)在生產(chǎn)工藝和設(shè)計(jì)方面都比較落后。國(guó)際方面,，芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）,、GF（Global Foundry）生產(chǎn)工藝達(dá)到了7 nm水平。芯片設(shè)計(jì)商Intel,、AMD,、NVIDIA也逐漸投入28 nm以及更先進(jìn)工藝芯片的設(shè)計(jì)工作。技術(shù)方面,，芯片特征尺寸的減小給低功耗設(shè)計(jì)在系統(tǒng)級(jí),、算法級(jí)、電路級(jí)以及門級(jí)的實(shí)現(xiàn)提出了新的挑戰(zhàn),，因此現(xiàn)有的低功耗設(shè)計(jì)方法面臨著優(yōu)化和淘汰,，傳統(tǒng)的基于UPF的低功耗物理設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、可修復(fù)性比較差,，很難保證設(shè)計(jì)的正確性,，難以滿足目前大規(guī)模數(shù)字芯片快速精準(zhǔn)開發(fā)設(shè)計(jì)的要求。現(xiàn)階段,，針對(duì)超深亞微米數(shù)字芯片的物理設(shè)計(jì)的文獻(xiàn)比較少,，因此14 nm工藝實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗物理設(shè)計(jì)具有現(xiàn)實(shí)意義和研究?jī)r(jià)值。

1 基于CUPF的低功耗設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介

    UPF為IEEE1801 Unified Power Format標(biāo)準(zhǔn),。數(shù)字IC設(shè)計(jì)人員將電源電壓,、隔離單元以及電源開關(guān)等與功耗相關(guān)的設(shè)計(jì)約束寫入U(xiǎn)PF文件^[2]。UPF以TCL 腳本的形式貫穿于RTL-to-GDSII設(shè)計(jì)流程的始終,。

    在傳統(tǒng)的物理設(shè)計(jì)流程中,，物理設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段都會(huì)讀入U(xiǎn)PF,，即每一個(gè)設(shè)計(jì)步驟都進(jìn)行相應(yīng)的低功耗優(yōu)化。IC Compiler 會(huì)讀入U(xiǎn)PF文件,，并且根據(jù)低功耗優(yōu)化引入的特殊元件,，導(dǎo)致UPF產(chǎn)生新的連接關(guān)系從而直接修改原UPF文件。這種方式導(dǎo)致在物理設(shè)計(jì)的每一階段都會(huì)重新修改整個(gè)UPF,，并且不利于追蹤變化,。

    基于CUPF的低功耗設(shè)計(jì)流程在物理設(shè)計(jì)過程中不會(huì)因?yàn)榈凸膬?yōu)化而改變?cè)糢PF文件，而是在每一個(gè)設(shè)計(jì)階段將UPF的變化寫入SUPF（Supplement UPF）,。在物理設(shè)計(jì)的開始階段,，IC Compiler讀入前端網(wǎng)表（Netlist）和UPF進(jìn)行芯片的布局規(guī)劃、單元放置,、時(shí)鐘樹綜合以及布線工作,。然而在布局優(yōu)化和時(shí)鐘優(yōu)化過程中，IC Compiler會(huì)根據(jù)時(shí)序,、功耗,、阻塞等因素插入或者刪除特殊單元，從而改變UPF定義的連接關(guān)系,，本文將這些針對(duì)UPF的改變寫入SUPF而不是改變?cè)嫉腃UPF,，然后將最終的SUPF和CUPF整合在一起交付PrimetimePX等工具進(jìn)行功耗分析^[3]。具體流程如圖1所示,。

    基于CUPF的低功耗設(shè)計(jì)流程與基于UPF的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程相比具有以下優(yōu)點(diǎn)和創(chuàng)新：

    (1)CUPF避免了IC Compiler在設(shè)計(jì)的每個(gè)階段讀取原始UPF并且全局修改造成的時(shí)間浪費(fèi),，有助于縮短芯片物理設(shè)計(jì)周期和提高良品率。

    (2)CUPF在物理設(shè)計(jì)的每個(gè)階段只是保存了UPF發(fā)生改變的部分,，而不是對(duì)原始文件進(jìn)行反復(fù)修改,，從而利于UPF變化追蹤，及時(shí)反饋和修改不必要的約束,。

    (3)CUPF相對(duì)于UPF占用更少的存儲(chǔ)空間，有利于滿足龐大物理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的內(nèi)存需求,。

2 基于CUPF的14 nm芯片低功耗物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    本設(shè)計(jì)針對(duì)GF 14 nm工藝下GPU的fch_sata_t模塊進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì),。fch_sata_t是芯片內(nèi)部用于控制全局模塊電源開關(guān)的控制模塊，其內(nèi)部包含大約567 136個(gè)門單元,，工作頻率在1.1 GHz,。考慮到數(shù)目龐大的晶體管和較高的工作頻率帶來的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗,，此模塊使用門控電源,、多電源電壓和多閾值電壓等低功耗技術(shù)進(jìn)行物理設(shè)計(jì)。

2.1 門控電源低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)

    門控電源技術(shù)基本原理是根據(jù)芯片中各個(gè)模塊的工作情況,，選擇性地控制各模塊的電源供給,，減少門電路不工作時(shí)的短路電流，從而降低芯片總體的動(dòng)態(tài)功耗。

    用于實(shí)現(xiàn)門控電源技術(shù)的基本單元是電源開關(guān)單元（Power Switch Cell）,。同時(shí),，為了減少不同模塊在不同電源狀態(tài)下的相互干擾，需要插入隔離單元（Isolation Cell）將可掉電區(qū)域和常開區(qū)域進(jìn)行隔離^[4],。電源開關(guān)單元和隔離單元如圖2所示,。

2.1.1 電源開關(guān)單元的實(shí)現(xiàn)

    在UPF文件中，將門控電源低功耗中用到電源開關(guān)單元命名為SW_PD_P1,，在GF14制程工藝下,，利用庫(kù)元件hdpghdr2vspacexssM160D4bl作為開關(guān)電源單元，并且指定SW_PD_P1控制的電源域?yàn)镻D_P1,。開關(guān)電源單元在CUPF中的描述如下所示^[5]：

    create_power_switch SW_PD_P1 

    -domain PD_P1 

    -input_supply_port {vin VDDCR_SATA} 

    -output_supply_port {vout VDDINT_P1} 

    -control_port {Min u_fch_sata_A/mother_sleep/Y }

    -control_port {Din  u_fch_sata_A/daughter_sleep/Y}

    -on_state {SW_ON vin {!Min && !Din}} 

    -off_state {SW_OFF {!(!Min && !Din)}}

    map_power_switch SW_PD_P1 

    -domain PD_P1 

    -lib_cells {hdpghdr2vspacexssM160D4bl}

    上述引入的電源開關(guān)單元SW_PD_P1陣列插入DEF的方式有兩種：網(wǎng)格型和環(huán)型,。網(wǎng)格型的插入方式實(shí)現(xiàn)起來比較困難，對(duì)繞線資源和時(shí)序的影響比較大,，但是這種網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)點(diǎn)在于占用的面積比較?。画h(huán)型的插入方式實(shí)現(xiàn)起來比較簡(jiǎn)單,，并且占用的繞線資源較少,，不會(huì)引起繞線阻塞，但是這種網(wǎng)絡(luò)對(duì)面積的占用比較大,。因?yàn)閒ch_sata_t面積比較小,，并且門電路的使用率比較高，因此本模塊使用網(wǎng)格型電源開關(guān)的插入方式,。插入方式在UPF中描述為^[6]：

    create_power_switch_array 

    -lib_cell SW_PD_P1: hdpghdr2vspacexssM160D4bl

    -bounding_box {302.145 -211.34 314.045 -200.94} 

    -x_increment 11.9

    -y_increment 10.4

    其中,，-lib_cell指的是電源開關(guān)單元所用的庫(kù)元件；-bounding_box指的是電源開關(guān)單元放置的具體位置,；-x_increment和-y_increment指的是相鄰的電源開關(guān)之間的橫向和縱向距離設(shè)置,。當(dāng)然，以上的距離參數(shù)由實(shí)際的電源條帶的分布決定,。SW_PD_P1在模塊中的具體實(shí)現(xiàn)效果如圖3,、圖4所示。

    由圖3可以看出,，相鄰兩行的電源開關(guān)單元交錯(cuò)擺放,，這樣有利于提高電源開關(guān)單元的利用率。每一個(gè)電源開關(guān)單元的面積約為2.16 μm²,，模塊中共用到3 685個(gè)電源開關(guān)單元,，因此電源開關(guān)單元共占用7 959.6 μm²，相當(dāng)于模塊1.9%的面積,，滿足設(shè)計(jì)要求,。

2.1.2 隔離單元的應(yīng)用    

    隔離單元是數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的又一重要的物理單元（Physical Cell）,。不同工作狀態(tài)的電源域不可避免的會(huì)有相互干擾，甚至有可能導(dǎo)致邏輯功能上的錯(cuò)誤,。因此,，在門控電源低功耗技術(shù)的實(shí)現(xiàn)過程中，需要在電源常開區(qū)域和可關(guān)斷電源區(qū)域插入隔離單元^[7],。在placement階段,，通過CUPF插入隔離單元，插入的實(shí)現(xiàn)過程如下：

    set_isolation ISO_LO_P1_GLB

    -domain PD_GLB

    -source SS_P1

    -diff_supply_only TRUE

    -isolation_power_net VDDCR_SATA

    -isolation_ground_net VSS

    -name_suffix _ISO_LO_P1_GLB

    -clamp_value 0

    set_isolation_control ISO_LO_P1_GLB

    -domain PD_GLB

    -isolation_signal   u_fch_sata_AON_0/d0nt_P/Z

    -location self

    -isolation_sense low

    map_isolation_cell   ISO_LO_P1_GLB

    -domain PD_GLB

    -lib_cells    {hdvionoclamplonxss2ul}

    可以看出在模塊中定義的隔離單元為ISO_LO_P1_GLB,，其控制隔離的電壓源是PD_GLB,，隔離單元的VDD來自電源條帶VDDCR_SATA，隔離單元的VSS來自電源條帶VSS,。另外,，UPF定義單元庫(kù)元件hdvionoclamplonxss2ul 等作為隔離單元。隔離單元在DEF里面的實(shí)現(xiàn)如圖5所示,。

2.2 多電源電壓低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)

    多電源電壓低功耗技術(shù)是CUPF應(yīng)用于數(shù)字IC低功耗物理設(shè)計(jì)的又一重要體現(xiàn),。

    在RTL設(shè)計(jì)階段，設(shè)計(jì)人員根據(jù)低功耗需求對(duì)芯片進(jìn)行模塊劃分,，UPF也會(huì)根據(jù)劃分的模塊定義相應(yīng)的電源約束,。IC Compiler需要讀入U(xiǎn)PF并且根據(jù)約束在不同模塊正確設(shè)計(jì)相應(yīng)模塊的電源結(jié)構(gòu)^[8]。在UPF中,，對(duì)電源域的定義如下：

    create_power_domain DFT_AON -include_scope    

    create_power_domain DFT_AON

    -elements{vl_sms_fch_sata_t1_sms_proc_sms_1_stp

    fch_sata_t1_clken_sync  fch_sata_t1_clksms_gate

    fch_sata_t_wrck_gate}

    create_supply_net   VDDCR_SATA 

    -domain DFT_AON   -reuse

    create_supply_set   SS_DFT_AON

    -function { power VDDCR_SATA}

    -function {ground VSS}

    這里定義了名為DFT_AON的電源域用于為DFT模塊提供電源,。因?yàn)?include_scope選項(xiàng)，IC Compiler會(huì)自動(dòng)為DFT_AON電源域在DEF中映射為對(duì)應(yīng)的電壓域(voltage area),。

    對(duì)于多電源電壓設(shè)計(jì),，不同的電壓域之間需要插入電平轉(zhuǎn)換器單元（Level Shifter）。電平裝換器單元能夠過渡不同電壓域之間的切換,，IC Compiler會(huì)在單元擺放階段根據(jù)UPF中關(guān)于轉(zhuǎn)換器單元的定義自動(dòng)插入電平轉(zhuǎn)換單元,。CUPF中關(guān)于電平轉(zhuǎn)換器單元的定義為：

    set_level_shifter

    LS_VDDCR_FCH_S5_VDDCR_FCH  -domain

    PD_VDDCR_FCH_S5 -applies_to inputs  -rule both

    -location  self 

    name_suffix   LS_VDDCR_FCH_VDDCR_FCH

    map_level_shifter_cell

    LS_VDDCR_FCH_S5_VDDCR_FCH

    -domain   PD_VDDCR_FCH_S

    -lib_cells {hdlsbf2g6011 …}

    由以上CUPF命令可得，定義了名為L(zhǎng)S_VDDCR_FCH_S5_VDDCR_FCH的電平轉(zhuǎn)換器單元,，并指定單元庫(kù)中hdlsbf2g6011等元件作為電平轉(zhuǎn)換器單元,。單元所在的電源域?yàn)镻D_VDDCR_FCH_S，主要功能是完成電壓VDDCR_FCH_S5到VDDCR_FCH的轉(zhuǎn)變,。通常，電平轉(zhuǎn)換器單元的面積比較大,，占用比較多的繞線資源,，因此對(duì)時(shí)序和阻塞有一定的影響。為了盡量減少電平轉(zhuǎn)換器單元帶來的負(fù)面影響,，需要規(guī)定特定的區(qū)域?qū)㈦妷恨D(zhuǎn)換器單元放置在一起,，并且靠近電壓域臨界區(qū)域,。Level Shifter在DEF中的分布如圖6所示。

    實(shí)現(xiàn)過程如下：

    create_bounds -name Shifter_region 

    -coordinate { -120.23  30.83  -200.65 60.72}

    -type soft  shifter_cells

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析

    本次設(shè)計(jì)針對(duì)基本14 nm工藝的fch_sata_t模塊設(shè)計(jì),，fch_sata_t是GPU中控制其他模塊電源模式的控制單元,。模塊含有567 136個(gè)門電路單元、68個(gè)宏單元,。fch_stat_t的DEF布局如圖7所示,。

    芯片設(shè)計(jì)全過程基于本文提出的基于CUPF的設(shè)計(jì)流程，應(yīng)用了電源開關(guān)技術(shù),、多電壓電源技術(shù)以及多閾值電壓等低功耗技術(shù),。參考目前主流數(shù)字IC設(shè)計(jì)公司的驗(yàn)證流程，本設(shè)計(jì)利用Synopsys的產(chǎn)品PrimetimePX進(jìn)行功耗分析,，并利用圖形化界面的Show Power Analysis Driver選項(xiàng)得到優(yōu)化前后功耗分析柱狀圖如圖8,、圖9所示。

    由以上柱狀圖可以看出,，優(yōu)化后模塊總功率減少了約為8.675%,。其中靜態(tài)功耗即Leakage Power為7.691×10^-3 W，占總功耗的19.23%,；動(dòng)態(tài)功耗即Switch Power和Internal Power分別為5.652×10^-3 W與0.026 7 W,，占總功耗的80.77%；總功耗約為0.039 9 W,，小于設(shè)計(jì)要求的0.050 W,，滿足設(shè)計(jì)要求。

4 結(jié)論

    本次設(shè)計(jì)主要對(duì)GF14 nm工藝下數(shù)字IC進(jìn)行低功耗物理設(shè)計(jì),，提出全新的基于CUPF的物理設(shè)計(jì)流程,，芯片中所用到的電源開關(guān)單元技術(shù)和多電源電壓技術(shù)等都是基于CUPF設(shè)計(jì)流程展開。最終經(jīng)過PrimetimePX分析表明該設(shè)計(jì)流程具有很好的魯棒性,，較短的設(shè)計(jì)周期,，并且芯片的功耗得到明顯降低。

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作者信息：

高  華,，李  輝

(中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院，安徽 合肥230026)