半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導(dǎo)體,，GF)表示,，其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn),，此技術(shù)將運(yùn)用于 IBM 新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器,。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時(shí)代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP 制程,，將協(xié)助IBM為其支持的云端,、商務(wù)及企業(yè)級(jí)解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢(shì)。

GF和IBM共同研發(fā)的14HP 制程,，為全球唯一同時(shí)運(yùn)用 FinFET 和 SOI的技術(shù),。

14HP 是業(yè)界唯一在絕緣層上硅 (SOI) 基板整合 3D FinFET 晶體管架構(gòu)的技術(shù),。此技術(shù)擁有 17 層的金屬堆棧，每片芯片具有超過(guò) 80 億個(gè)晶體管,，并運(yùn)用內(nèi)嵌式 DRAM 和其他創(chuàng)新功能,，提供大幅超越以往產(chǎn)品的優(yōu)異效能、降低能源消耗,，并達(dá)成出色的區(qū)域微縮效率,，進(jìn)而滿(mǎn)足各種深度運(yùn)算工作負(fù)載的需求。

14HP 技術(shù)為 IBM 最新型 z14 大型主機(jī)的處理器提供強(qiáng)大支持,。此技術(shù)協(xié)助 IBM 客戶(hù)得以進(jìn)行高工作負(fù)載的大規(guī)模交易,，針對(duì)最有價(jià)值數(shù)據(jù)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，并快速推演實(shí)際可行的方案,，進(jìn)而執(zhí)行智能決策,，同時(shí)提供全面加密技術(shù)，帶來(lái)極致的數(shù)據(jù)防護(hù)功能,。

GF資深副總裁暨晶圓 8 廠總經(jīng)理 Tom Caulfield 表示,，14HP 技術(shù)運(yùn)用了紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠深獲肯定的 14奈米 FinFET 高產(chǎn)量經(jīng)驗(yàn)。晶圓 8 廠不僅擁有大量生產(chǎn)的能力,，更可針對(duì)各種應(yīng)用提供廣泛的客戶(hù)設(shè)計(jì),。廠房中成熟且多樣的制造能力，有助于 IBM 將其最新一代的處理器設(shè)計(jì)推向市場(chǎng),，并為其廣大的客戶(hù)群提供服務(wù),。