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IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利
發(fā)表于:3/12/2025 10:07:00 AM
IBM中國系統(tǒng)中心正式停運(yùn)
發(fā)表于:3/3/2025 11:11:07 AM
高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級生成式AI應(yīng)用
發(fā)表于:2/28/2025 11:14:34 AM
IBM企業(yè)級AI開發(fā)平臺(tái)watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
發(fā)表于:2/11/2025 1:02:29 PM
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于:1/22/2025 10:42:06 AM
Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議
發(fā)表于:1/3/2025 1:02:20 PM
華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)拿下國內(nèi)雙榜第一
發(fā)表于:12/26/2024 9:19:16 AM
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:12/12/2024 11:22:47 AM
IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度
發(fā)表于:12/11/2024 11:26:53 AM
IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于:9/19/2024 10:03:00 AM
IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于:9/13/2024 8:19:00 AM
官宣!IBM將徹底關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于:8/26/2024 11:47:51 PM
消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權(quán)限
發(fā)表于:8/25/2024 3:18:00 PM
IBM推出生成式AI網(wǎng)絡(luò)安全助手
發(fā)表于:8/13/2024 9:51:50 AM
IBM報(bào)告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達(dá)488萬美元
發(fā)表于:7/31/2024 11:13:00 AM
本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
發(fā)表于:6/18/2024 2:49:59 PM
IBM和日本研發(fā)10000個(gè)量子比特量子計(jì)算機(jī)
發(fā)表于:6/17/2024 8:35:05 AM
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于:6/11/2024 8:50:12 AM
IBM已制造出70多臺(tái)量子計(jì)算機(jī) 并在全球范圍內(nèi)部署
發(fā)表于:5/28/2024 8:54:08 AM
IBM宣布開源其最先進(jìn)Granite代碼模型
發(fā)表于:5/22/2024 8:58:27 AM
本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù)
發(fā)表于:5/17/2024 8:32:20 AM
IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于:4/29/2024 8:58:08 AM
思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟
發(fā)表于:4/12/2024 8:50:07 AM
IBM2024年將發(fā)力混合云和AI,,加碼大模型落地B端
發(fā)表于:3/25/2024 8:59:17 AM
IBM 最新報(bào)告: 身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標(biāo)
發(fā)表于:3/4/2024 9:30:01 AM
IBM發(fā)布全新AISSD:60秒內(nèi)檢測并清除勒索軟件
發(fā)表于:3/1/2024 9:37:15 AM
2023年半導(dǎo)體專利報(bào)告出爐
發(fā)表于:1/29/2024 10:52:02 AM
IBM收購Advanced應(yīng)用現(xiàn)代化部門
發(fā)表于:1/23/2024 11:23:57 AM
算力簡史(五)
發(fā)表于:12/14/2023 3:46:00 PM
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