路透社今日援引兩位知情人士的消息稱,，針對(duì)出售芯片業(yè)務(wù)事宜,，東芝公司尚未與貝恩資本(Bain Capital)財(cái)團(tuán)簽署協(xié)議,，原因是蘋果公司對(duì)一些收購(gòu)條款仍存異議。

東芝上周三宣布,，已同意將旗下芯片業(yè)務(wù)部門出售給貝恩資本財(cái)團(tuán),，從而結(jié)束已持續(xù)了9個(gè)月出售歷程。據(jù)悉,，貝恩資本財(cái)團(tuán)出價(jià)約2萬(wàn)億日元(約合180億美元),，按照原計(jì)劃，雙方將于第二日(9月21日)簽約,。

但知情人士稱,，東芝今日已告知公司的主要投資銀行，稱目前尚未與貝恩資本財(cái)團(tuán)簽署正式的出售協(xié)議,。原因是作為財(cái)團(tuán)的成員之一,，蘋果公司尚未同意一些核心的出售條款。

知情人士稱,，到目前為止,，蘋果尚未提交所必要的承諾函。據(jù)悉,，蘋果計(jì)劃通過(guò)優(yōu)先股的方式投資東芝芯片部門,。

知情人士還稱，關(guān)于貝恩資本財(cái)團(tuán)6000億日元(約合54億美元)的貸款事宜,，仍未得到貸款銀行的同意,，后者主要擔(dān)心相關(guān)法律問(wèn)題，如西部數(shù)據(jù)的起訴,。

貝恩資本財(cái)團(tuán)成員還包括蘋果,、戴爾和其他幾家公司。知情人士稱,，根據(jù)協(xié)議,，貝恩資本、東芝,、SK海力士和日本豪雅株式會(huì)社將出資約9600億日元(約合86億美元),，而蘋果、戴爾,、金士頓和希捷將出資約4400億日元(約合40億美元),。另外，該財(cái)團(tuán)還將獲得約6000億日元(約合54億美元)的貸款,。