中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)將在深圳召開(kāi)
2017-10-11
中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開(kāi),。
據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹,,本次大會(huì)屆時(shí)來(lái)自全球的三十位技術(shù)專(zhuān)家研究SiP的關(guān)鍵技術(shù),包括 “SiP裝配技術(shù)創(chuàng)新” “SiP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成” “先進(jìn)的SiP材料和互連技術(shù)” “SiP測(cè)試和測(cè)試開(kāi)發(fā)解決方案” “先進(jìn)技術(shù)” 進(jìn)行全方位的交流和討論,,來(lái)自中國(guó)地區(qū)的百余位技術(shù)和管理人員,包括OEM,、Fabless,、IDM、OSAT,、EMS,、EDA、硅鑄造廠(chǎng),、設(shè)備和材料供應(yīng)商將出席會(huì)議,。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面,以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)的挑戰(zhàn),。發(fā)言人,,贊助商,參展商和與會(huì)者將重點(diǎn)關(guān)注SiP的核心技術(shù),。這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)去了解和塑造SiP未來(lái)技術(shù)發(fā)展的方方面面,。
大會(huì)主席:
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技術(shù)主席:
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
執(zhí)行團(tuán)隊(duì):
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
Bilal Khalaf Director, Intel
Jungkun Mao Vice General Manager, SRCT Tech
Farhang Yazdani President & CEO, BroadPak Corporation
開(kāi)幕主題演講:
摘要:電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者非常依賴(lài)于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新,以實(shí)現(xiàn)成本降低,、性能增強(qiáng)和高產(chǎn)量制造,。SiP是集成不同活動(dòng)組件,如CMOS,、GaAs,、GaN、MEMS等多種被動(dòng)元件,,如水晶過(guò)濾器,、離散無(wú)源器件和屏蔽等,不能被標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體技術(shù)集成和制造的完美解決方案,。智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)極端包裝尺寸的需求,,以及在SiP設(shè)計(jì)鏈、供應(yīng)鏈和組裝和測(cè)試技術(shù)方面的創(chuàng)新,。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁,。他在SiP和模塊技術(shù)開(kāi)發(fā)方面有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn),在數(shù)字,,模擬和RF /微波應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝,,電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn)。在安靠公司之前,,他曾在摩托羅拉通信公司,,德州儀器公司和康柏電腦公司擔(dān)任工程和管理職務(wù)。
會(huì)議最終日程(30位技術(shù)專(zhuān)家精彩分享):
* 會(huì)議日程以現(xiàn)場(chǎng)最終發(fā)布為主,,敬請(qǐng)留意,。
*與中國(guó)SiP客戶(hù)networking的絕佳機(jī)會(huì):機(jī)會(huì)
海思半導(dǎo)體
華為
中興通訊股份有限公司
通富微電子股份有限公司
西安微電子技術(shù)研究所
西安電子工程研究所
環(huán)維電子(上海)有限公司
聯(lián)想信息產(chǎn)品(深圳)有限公司
北京計(jì)算機(jī)技術(shù)及應(yīng)用研究所
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中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十四研究所
科大國(guó)盾量子技術(shù)股份有限公司
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3M
ASE Group
AT & S (CHINA) Co.Ltd. Shenzhen office
Heraeus Electronics
Kulicke&Soffa
Panasonic Industrial Devices Sales (China) Co. Ltd
Sierra Wireless Hong Kong Ltd
vivo
WDC-SanDisk
注:以上為部分參加的聽(tīng)眾代表單位名稱(chēng)
支持媒體:
半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察,全球半導(dǎo)體觀(guān)察,,中國(guó)電子制造,,芯師爺,IC咖啡,,摩爾精英,,手機(jī)技術(shù)資訊,手機(jī)報(bào),,第一手機(jī)界,,半導(dǎo)體技術(shù)雜志,、華強(qiáng)電子,、快芯網(wǎng)、AET電子技術(shù)應(yīng)用,、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)等,;
支持單位:
電子圈,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),,中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等,;
重磅級(jí)大會(huì)邀請(qǐng)了全球多家頂尖企業(yè)專(zhuān)家親臨,產(chǎn)學(xué)研深度結(jié)合,,分享前沿技術(shù)觀(guān)點(diǎn),。行業(yè)精英齊聚大會(huì),火熱報(bào)名中,,歡迎關(guān)注,!
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