2017年10月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）的MSP430FR5989混合信號微控制器平臺的多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計,。該參考設計中還集成了TI的并聯(lián)電壓參考IC,、運算放大器,、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和NFC應答器、溫度傳感器,、計步器等,。

　　圖示1-大聯(lián)大世平推出基于TI產(chǎn)品的多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計開發(fā)板照片

　　多參數(shù)生物信號檢測系統(tǒng)（MPBSM）是一種概念驗證評估模塊（EVM），能夠測量四個主要生命體征中的三個生命體征,。MPBSM概念驗證可直接測量心電圖（ECG）,、皮膚電反應（GSR）和皮膚溫度。MPBSM概念驗證也可間接測量心率,、呼吸頻率,、節(jié)奏、步數(shù)以及汗水流失率,。

　　圖示2-大聯(lián)大世平推出基于TI產(chǎn)品的多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計系統(tǒng)架構圖

　　該多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計中除了MSP430FR5989混合信號微控制器之外,，還有LM4041、LMP2231,、ADS1292R和RF430CL331,、TMP112A、BMA280等器件：

　　MSP430FR5989混合信號微控制器屬于TI的超低功耗（ULP）FRAM平臺,，將獨特的嵌入式FRAM和整體超低功耗系統(tǒng)架構組合在一起,，從而使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預算增加性能。MSP430 ULP FRAM產(chǎn)品組合由多種特有FRAM的器件集合,、ULP 16位MSP430 CPU和針對不同應用的智能外設組成,。

　　LM4041是TI公司的低功耗高精度并聯(lián)電壓參考IC。它可為電池供電系統(tǒng),、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),、測量儀器儀表、過程控制,、電源管理,、產(chǎn)品檢測、汽車電子以及高精度音頻設備提供高精度的低功耗參考電壓,。

　　LMP2231則是具有CMOS輸入的單路微功耗,、1.6V的精密運算放大器，可在1.6V至5.5V的供電電壓范圍內(nèi)操作,，靜態(tài)功耗只有16uW,。這款芯片的最高偏移電壓不超過150uV,，最高的偏移電壓漂移溫度系數(shù)也只有0.4uV/C，偏置電流只有+/-20fA,。

　　ADS1292R是多通道,、同步采樣、24 位,、三角積分（ΔΣ）模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）,，此轉(zhuǎn)換器具有內(nèi)置的可編程增益放大器、內(nèi)部參考,、和一個板載振蕩器,，其運行數(shù)據(jù)速率高達8kSPS。借助于其高集成度和出色的性能,，ADS1292R可在大大減少尺寸,、功耗、和總體成本的前提下實現(xiàn)可升級醫(yī)療儀器系統(tǒng)的創(chuàng)建,。

　　RF430CL331H動態(tài)NFC接口應答器可結(jié)合一個非接觸式NFC/RFID接口和一個有線I2C接口將器件連接到主機,。NDEF消息可通過集成的I2C串行通信接口讀寫，也可通過支持高達848kbps速率的集成ISO/IEC 14443標準類型B RF接口進行非接觸式訪問或更新,。

　　TMP112是一款采用一個微型小外形尺寸晶體管（SOT）563封裝的兩線制,、串行輸出的溫度傳感器。TMP112特有SMBus和兩線制接口兼容性,，并且在一條總線上支持多達四個器件,。它還特有一個SMBus警報功能。無需外部組件,，TMP112溫度讀取分辨率能夠達到0.0625°C,，其額定運行溫度范圍為-40°C至+125°C。

　　該方案具有以下特征：

　　·高度集成的智慧貼片可讓患者自助監(jiān)測重要的體征資料

　　·能夠獲取ECG,、呼吸,、GSR,、運動和溫度信號

　　·可進行支持NFC的實時雙向通信

　　·超低功耗設計,，采用電池供電實現(xiàn)連續(xù)數(shù)據(jù)記錄。

　　·此電路設計包含固件,、Android 應用程序,、硬件設計文件和用戶指南