2025年4月1日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案的優(yōu)勢(shì)示意圖
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù),、云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展，邊緣AI作為人工智能領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，正逐漸成為推動(dòng)智能應(yīng)用普及和深化的關(guān)鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設(shè)備上,，在靠近數(shù)據(jù)生成源的地方進(jìn)行處理和推理,，可極大地提升數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性和效率,，同時(shí)減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和成本。借助邊緣AI的優(yōu)勢(shì),，大聯(lián)大世平基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）推出邊緣AI多路物體檢測(cè)方案,，旨在實(shí)現(xiàn)高效、低延遲,、高性價(jià)比的智能監(jiān)控和物體識(shí)別應(yīng)用,，滿足多樣化場(chǎng)景需求。
圖示2-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
MemryX是一家專注于邊緣AI處理解決方案的半導(dǎo)體公司,，致力于為各種工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用場(chǎng)景提供高性能,、低功耗的AI處理能力。本方案搭載的MX3 AI推理加速卡將四個(gè)MX3 AI芯片封裝到M.2 2280擴(kuò)展卡上,，能夠輕松集成到配備PCIe 3.0 M.2插槽的系統(tǒng)中,，MX3 AI芯片能夠提供每瓦5 TOPS的算力性能，并且支持浮點(diǎn)數(shù)（Brain Floating Point）運(yùn)算來(lái)確保用戶的模塊準(zhǔn)確度,。每顆芯片內(nèi)置10.5MB的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器用于訪問(wèn)模塊,，不會(huì)占用主系統(tǒng)的資源，最多可以串聯(lián)16顆芯片來(lái)擴(kuò)展性能,。借助MX3 AI芯片的性能,，MX3 AI加速卡具備高達(dá)20 TOPS的卓越計(jì)算性能，可以為各類工業(yè)電腦帶來(lái)即插即用的便捷體驗(yàn),。
圖示3-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案的方塊圖
配合MemryX的強(qiáng)大運(yùn)算能力,，本方案能夠輕松實(shí)現(xiàn)多路物體檢測(cè)應(yīng)用。開發(fā)者僅需利用普通的USB攝像頭或通過(guò)網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)的方式,，即可輕松實(shí)現(xiàn)諸如停車場(chǎng)管理系統(tǒng),、智能停車柱、智能交通監(jiān)控,、商場(chǎng)人流監(jiān)測(cè)以及居家全方位意外檢測(cè)等多種監(jiān)控功能,。另外，為加速研發(fā)進(jìn)程,，MemryX還提供Developer Hub開發(fā)環(huán)境,，使開發(fā)者能夠便捷地將TensorFlow Lite、ONNX、PyTorch,、Keras等主流深度學(xué)習(xí)框架的模塊轉(zhuǎn)換為MX3 AI芯片所需的DFP框架,，從而快速完成AI應(yīng)用設(shè)計(jì)。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
采用浮點(diǎn)數(shù)BF16進(jìn)行計(jì)算,，確保模塊準(zhǔn)確度：
模塊設(shè)計(jì)以BF16（Brain Floating Point 16）為基礎(chǔ)進(jìn)行運(yùn)算,，相較于傳統(tǒng)的浮點(diǎn)數(shù)格式，BF16能夠在大幅減少內(nèi)存使用量的同時(shí),，提供接近FP32的計(jì)算準(zhǔn)確度,。這使其特別適合用于人工智能和深度學(xué)習(xí)模型的推理與訓(xùn)練場(chǎng)景，確保結(jié)果的精確性,。
不占用系統(tǒng)內(nèi)存：
模塊運(yùn)行時(shí)采用獨(dú)立內(nèi)存的架構(gòu),，無(wú)需占用主系統(tǒng)的RAM資源，有效降低對(duì)系統(tǒng)整體性能的影響,。這種設(shè)計(jì)特性確保模塊在高效運(yùn)行的同時(shí),，仍能為其他應(yīng)用程序預(yù)留足夠的系統(tǒng)資源。
高度可擴(kuò)展性：
支持連接多達(dá)16個(gè)模塊,，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高擴(kuò)展性,。這使得系統(tǒng)能夠根據(jù)需求靈活擴(kuò)展計(jì)算能力，以應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景的計(jì)算需求,，例如需要更高性能的數(shù)據(jù)中心或邊緣計(jì)算,。
最佳數(shù)據(jù)流優(yōu)化，最大限度減少數(shù)據(jù)移動(dòng)：
模塊內(nèi)部針對(duì)數(shù)據(jù)流進(jìn)行了高度優(yōu)化設(shè)計(jì),，通過(guò)智能路由和緩存機(jī)制,，能夠最大程度地減少數(shù)據(jù)在運(yùn)行過(guò)程中的移動(dòng)頻率，從而提升處理性能并降低延遲,。此外,，這樣的設(shè)計(jì)也有助于降低能耗，進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)的運(yùn)行效率,。
高性價(jià)比與低功耗解決方案：
將主平臺(tái)Orange Pi 5 Plus搭配MemryX MX3 AI芯片,，即可升級(jí)為更高階的AI平臺(tái)，每秒能夠運(yùn)行約480幀（YOLOv8）的物體檢測(cè),；且MX3擁有5 TOPS/W的性能表現(xiàn),，整套多路物體檢測(cè)解決方案僅耗電約14W。
多路應(yīng)用的新概念：
相較于近年來(lái)興起的邊緣計(jì)算,，將其概念套用到區(qū)域性場(chǎng)景或許是一個(gè)新穎且能夠大幅降低成本的解決方案,。利用輕松易得的攝像頭，再搭配一臺(tái)智能工業(yè)主機(jī),，即可實(shí)現(xiàn)許多應(yīng)用,，并且能夠?qū)η岸说臄z像頭進(jìn)行任意更換與配置,。
方案規(guī)格：
主平臺(tái)開發(fā)板采用瑞芯微RK3588平臺(tái)為基礎(chǔ)，搭載四顆Cortex-A76處理器與四顆Cortex-A55處理器,，并提供高性能圖像處理器Arm Mali-G610與神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU等強(qiáng)大核心架構(gòu),。
I/O Board開發(fā)板提供強(qiáng)大的周邊配置，如Gigabit Ethernet千兆以太網(wǎng),、USB Type A/C 3.0通用串行總線接口,、HDMI高清多媒體接口、M.2 E-Key傳輸接口,、M.2 M-Key傳輸接口,，并能夠通過(guò)擴(kuò)展的40 pin針腳來(lái)模擬常用的UART、I2C,、SPI,、CAN等信號(hào),。
MemryX MX3 AI芯片提供強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力（20 TOPS）,，以PCIe Gen3 M.2 2280 M-Key接口為主，其M.2加速卡搭載四顆MX3 AI芯片,，每顆芯片能夠提供5 TOPS/W的性能,，并內(nèi)置10.5MB的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器用于存取模塊。支持Linux與Windows兩大操作系統(tǒng),，并提供豐富的軟件資源供開發(fā)者使用,，能夠直接移植Tensorflow、ONNX,、Pytorch,、Keras等熱門的深度學(xué)習(xí)框架。
本篇新聞主要來(lái)源自大大通：
輕松部署,，強(qiáng)大擴(kuò)展邊緣運(yùn)算AI新世代（Simple & Scalable Edge AI） - MemryX AI加速卡結(jié)合Rockchip RK3588多路物體檢測(cè)解決方案
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