PChome整機頻道資訊報道近日,，臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū),，不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情,，臺灣經(jīng)濟部門預計,，臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣,，同時業(yè)界還有分析認為,，3nm芯片的節(jié)點將大量采用EUV光刻技術,，新技術+新研發(fā)場地,，臺積電這次的總投資額或將高達200億美元,，這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計劃,。

而3nm工藝會在何時問世呢？臺積電預計其量產(chǎn)時間是在2022年之后,。根據(jù)之前的消息,，臺積電目前的進度是計劃在2018年量產(chǎn)7nm工藝芯片，增強版7nm工藝則是2019年問世,，5nm工藝預計在2020年量產(chǎn),，所以3nm工藝需要等到5nm工藝量產(chǎn)之后才能看到。

此前,，Intel也曾提到了正在研發(fā)的5nm,、3nm工藝，但是向來以“牙膏廠”著稱的Intel,，在之后的產(chǎn)品中應該會先帶來最成熟的10nm工藝,，未來也會先采用更為保守的7nm工藝。至于3nm工藝,，目前來看一切都是未知數(shù),，臺積電如果能早于Intel實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，也許Intel在芯片工藝領域會被甩開一大截,。