三星的廣泛產(chǎn)品組合可以幫助它從臺積電手中奪回蘋果的芯片制造業(yè)務(wù)。
2014年,，蘋果選擇了臺積電－而不是其長期的芯片合作伙伴三星－制造其當(dāng)時(shí)最新的A8處理器,，這顆處理器應(yīng)用在后來大獲成功的iPhone 6和iPhone 6 Plus上,。
2015年，臺積電和三星瓜分了A9處理器的制造訂單,，但是,，由于芯片門的影響，蘋果對三星信心大挫，到了2016年iPhone 7上使用的A10 Fusion時(shí),，蘋果又把所有的制造訂單都給了臺積電?，F(xiàn)在人們廣泛認(rèn)為，臺積電是蘋果A11 Bionic芯片的唯一制造商,，該芯片被應(yīng)用到蘋果最新的iPhone 8系列和iPhone X上,。
毫無疑問，臺積電是蘋果公司一個(gè)很好的合作伙伴,，所以,，我一點(diǎn)都不驚訝將來蘋果會把大部分訂單（如果不是全部的話）都交給臺積電。
盡管如此,，臺積電的投資者們?nèi)孕桕P(guān)注以下風(fēng)險(xiǎn)因素,。
三星可以提供廣泛的產(chǎn)品組合
三星不僅僅是一家合約芯片制造商，它是一個(gè)投資廣泛的大型企業(yè)集團(tuán),，它不僅是世界上最大的DRAM和NAND閃存制造商,，還是移動設(shè)備中OLED顯示器的頭號供應(yīng)商。
人們普遍認(rèn)為,，三星是蘋果iPhone X所用OLED顯示屏的獨(dú)家供應(yīng)商,。據(jù)華爾街日報(bào)引述的Counterpoint Research的分析報(bào)告，這家韓國巨無霸企業(yè)預(yù)計(jì)將向蘋果供應(yīng)約40％的DRAM和將近40％的NAND閃存,。
不僅如此,，分析認(rèn)為，三星還提供了蘋果iPhone中使用的電池和多層陶瓷電容器的重要組件,。最后,，在蘋果未來幾年內(nèi)將會購買的射頻印刷電路板（RFPCB）中，三星的份額也可能會大幅增加,。
像DRAM和NAND這種芯片,，蘋果還可以尋找其他的供應(yīng)商取代三星。但是,，目前來說,，對iPhone X至關(guān)重要的定制OLED顯示屏－據(jù)說相當(dāng)昂貴－仍然只能是三星獨(dú)家供應(yīng)，直到其它顯示器廠家聯(lián)合起來打破三星壟斷之前,，這種局面將一直維持,。
這就是臺積電的問題所在。
三星可以捆綁銷售,，但是臺積電沒有這個(gè)能力
三星能夠提供多種重要組件的能力可能幫助它說服蘋果,，將部分邏輯芯片的訂單從臺積電的制造工廠轉(zhuǎn)移到三星的晶圓廠中。
這樣比較一下吧,。臺積電的主營業(yè)務(wù)時(shí)制造和銷售邏輯芯片晶圓，這就意味著，為了業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展,，也為了實(shí)現(xiàn)投資者所期望的收益和盈利,，它必須以相對較高的利潤出售大量邏輯芯片晶圓（臺積電的平均毛利率約為50％）。
而另一方面,，三星就沒有這個(gè)壓力,。它正在受益于DRAM和NAND價(jià)格的持續(xù)飆升帶來的豐富現(xiàn)金流，而且其移動OLED顯示技術(shù)是當(dāng)前高端智能手機(jī)的唯一選擇,，這也有助于提升其顯示面板業(yè)務(wù)的盈利能力,。
所以，三星不需要把合約芯片制造業(yè)務(wù)做為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入或盈利計(jì)劃的一部分,，如果它能夠提供和臺積電旗鼓相當(dāng)?shù)闹圃旒夹g(shù),，它就可以通過價(jià)格戰(zhàn)等手段大大削弱臺積電，這也將是三星整體業(yè)務(wù)的勝利,。
臺積電如何反擊,？
與三星相比，臺積電在蘋果芯片制造方面有一個(gè)內(nèi)在優(yōu)勢,，那就是：獨(dú)立性,。
說到底，三星的芯片制造業(yè)務(wù)時(shí)整個(gè)三星電子集團(tuán)的一個(gè)子業(yè)務(wù),。三星電子集團(tuán)的三星移動公司,，是蘋果在高端智能手機(jī)市場上最為強(qiáng)勁的競爭對手，競爭也最為激烈,。
蘋果大部分創(chuàng)新在于其定制的應(yīng)用處理器,，即便是擁有遍布全球的知識產(chǎn)權(quán)防火墻，將其創(chuàng)新核心－處理器－的芯片制造交給最激烈的競爭對手,，似乎并不是最聰明的舉措,。
除了寄希望于蘋果希望保證知識產(chǎn)權(quán)的安全之外，臺積電最好的反擊方法就是嘗試在工藝密度和性能方面超越三星,。
英特爾最近提供了其即將推出的10nm工藝的技術(shù)數(shù)據(jù),，以及競爭對手－三星和臺積電－的10nm工藝的技術(shù)數(shù)據(jù)，根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù),，臺積電的工藝似乎領(lǐng)先于三星,。
在關(guān)鍵的物理密度層面上，與三星相比,，臺積電的10nm技術(shù)具有更緊密的門,、金屬和散熱片。英特爾也表示,，在更高的性能和功耗等級下,，臺積電的10nm技術(shù)比三星的技術(shù)稍微快一些（盡管三星在較低的功耗／性能區(qū)間上更為高效）,。
上面這個(gè)圖表顯示了不同的10納米技術(shù)在性能上的差異。
我認(rèn)為,，在10nm這個(gè)工藝世代上,，臺積電領(lǐng)先于三星，但如果它要萬無一失地保留蘋果唯一供應(yīng)商的地位,，則需要采取措施來保持它在工藝密度上的領(lǐng)先地位,，并在性能上開始擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢。