隨著國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國企業(yè)的奮起追趕,，在世界的舞臺上,，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮,。

2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3389.3億美元,，同比小幅增長1.1%,。歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢,，其中美國市場下降4.7%,，而亞洲地區(qū)增長3.6%,。2016年中國集成電路的市場規(guī)模達到11985.9億元,，占全球半導(dǎo)體市場的一半以上。

特別是一些優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)在各自領(lǐng)域?qū)W美強者發(fā)起了猛烈的攻勢,，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發(fā),，又如紫光展訊在市場技術(shù)上較量的無所畏懼，在產(chǎn)業(yè)話語權(quán)的爭奪上,，外界看到了更多來自中國企業(yè)的身影,。

在部分高精尖技術(shù)領(lǐng)域，中國廠商開始逐漸攻破技術(shù)壁壘,。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計,、芯片制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)組成。目前，在設(shè)計和封測領(lǐng)域,，中國與美國等先進企業(yè)差距已經(jīng)縮小了,，但是制造方面還存在不少差距。

但從整體盤面來看,，芯片制造方面差距則較大,。在半導(dǎo)體制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料，國內(nèi)廠商在制造方面與國際先進企業(yè)存在較大差距,。設(shè)備方面,，北方華創(chuàng)的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規(guī)模量產(chǎn),，而現(xiàn)在國際最先進的技術(shù)已經(jīng)到7nm級別, 相差三代,，光刻機領(lǐng)域的差距更大。

此外,，最大的問題還是人才和技術(shù)存在的先天短板,。

因為技術(shù)瓶頸的突破一定會有一個學(xué)習(xí)曲線在里邊，已經(jīng)領(lǐng)先的廠商遇到過的問題,，后進者也會遇到,，而且還要想辦法繞過前者專利方面的問題。在研發(fā)投入方面,，海思只是個例,，其他中國芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)向其學(xué)習(xí)。還有人才方面,，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架從2015年開始才逐步完善,，因此產(chǎn)業(yè)氛圍不足，人才體系的培養(yǎng)也還不成形,。不過,，隨著產(chǎn)業(yè)氛圍越來越濃厚，人才培養(yǎng)自然也會更完善,，同時也會引進高端人才,。