集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,，2017年移動通訊電子產(chǎn)品需求量上升,，帶動高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產(chǎn)品質(zhì),、量的要求,，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,，2017年產(chǎn)值年成長2.2%達(dá)517.3億美元,，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%,。

拓墣預(yù)估，在專業(yè)封測代工的部分,，2017年全球前10大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異,，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor),、長電科技，且市占率均達(dá)1成以上,。

拓墣預(yù)估日月光今年營收可年增6.4%達(dá)52.07億美元,，市占率維持在接近2成的19.2%;安靠今年營收可望年增4.3%達(dá)40.63億美元，市占率達(dá)15.0%;至于長電科技今年營收將大幅成長12.5%達(dá)32.33億美元,，市占率達(dá)11.9%,。

拓墣也預(yù)估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2%達(dá)26.84億美元，市占率達(dá)9.9%,。排名第5的力成則受惠于高效能運算(HPC)應(yīng)用與大量資料存儲存儲器需求提升,，透過強化與美光的合作，及并購美光日本封測廠,，年營收可望大幅成長26.3%達(dá)18.93億美元,，市占率約達(dá)7.0%。

觀察2017年全球封測產(chǎn)業(yè)，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,，大陸企業(yè)可選擇的并購標(biāo)的大幅減少,，使得2017年大陸資本進(jìn)行海外并購難度增加。因此,，中國IC封測業(yè)者將發(fā)展焦點,，從藉由海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù),，并積極通過客戶認(rèn)證向市場宣示自身技術(shù)來維持競爭力,。

大陸封測廠商在高端封裝技術(shù)如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等,，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝,、2.5D及SiP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營收認(rèn)列帶動下,，包含長電科技,、天水華天、通富微電等廠商,，2017年的年營收多維持雙位數(shù)成長表現(xiàn),，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

此外,，大陸本土設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出,，根據(jù)大陸企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計2018年底前,，大陸12寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片,，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計將為2018年大陸封測產(chǎn)業(yè)注入一股強心針,。