近日，網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱,，高通將于12月4－8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會，外界紛紛猜測,，高通將于這次峰會上發(fā)布新款芯片——驍龍845,。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息,，只有一句“智在芯中,，有龍則靈”,，可以猜測，這將是一款A(yù)I芯片,。

其實(shí),，關(guān)于驍龍845的消息早有報(bào)道，此次只是確定了發(fā)布的時(shí)間,。消息稱,，驍龍845將在835的基礎(chǔ)上進(jìn)行全方位的升級。制作工藝方面,，845將沿用三星10nm制造工藝,；CPU部分，該芯片包括了四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心和四個(gè)A53小核心,，還將升級至Adreno 630,，并整合X20基帶和支持五個(gè)20Hz載波聚合,、256－QAM,，下載速度最高將高達(dá)1．2Gbps。

此外,，還有消息稱,，驍龍845將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2．1存儲,、802．11ad Wi－Fi網(wǎng)絡(luò)和最高2500萬像素雙攝,，且有包括彩色＋黑白、廣角＋長焦等在內(nèi)的不同組合,。

但是,，這些都是外界的說法，包括新款芯片是否被命名為驍龍845也未可知,。從以往的慣例看,，該新款芯片將應(yīng)用于2018年第一季度發(fā)布的新款手機(jī)上，三星Galaxy S9有望拿下首發(fā)權(quán),，而小米7,、一加6,、Google Pixel 3等或?qū)⒋钶d該款芯片。