目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器,，但是根據(jù)最新的消息顯示,，目前高通已經(jīng)正在開發(fā)三款新一代的移動處理器。

根據(jù)True Tech在來自英領(lǐng)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)的一些有趣信息顯示,，高通似乎正在開發(fā)驍龍840,、驍龍845和驍龍855三款產(chǎn)品,。高通的一位工程師在自己的英領(lǐng)資料中標注的身份是驍龍845處理器負責人，而這是一款使用7nm工藝制造的移動芯片,。

驍龍845預(yù)計將會在明年率先與三星Galaxy S9同時亮相,，而如果高通遵守以往的產(chǎn)品發(fā)布規(guī)律，那么驍龍855很有可能在2018年年底才會發(fā)布,，而上市就要等到2019年年初了,。

將所有信息放到一起參考來看，驍龍855將使用7nm工藝制造,，而使用效率將會大幅提升,。由于目前市面上大部分的安卓旗艦都使用的是高通處理器，因此明年甚至后年,，我們將迎來性能更強大的智能手機旗艦產(chǎn)品,。