根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2,997百萬平方英寸,，連續(xù)6個(gè)季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,。由于硅晶圓供不應(yīng)求，明年第1季價(jià)格確定大漲15%左右,，而且價(jià)格將一路看漲到明年下半年,。

半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年12寸硅晶圓價(jià)格全年漲幅可上看4～5成,，8寸及6寸硅晶圓合約價(jià)下半年也調(diào)漲1～2成,。明年第1季因供給吃緊，12寸硅晶圓第1季市場價(jià)格已達(dá)100美元,，一線半導(dǎo)體合約價(jià)也漲至80～90美元,，平均漲幅約15%。法人看好環(huán)球晶圓,、合晶,、嘉晶、臺(tái)勝科等硅晶圓供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn),。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)資料,，今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)2,997百萬平方英寸，與第2季的2,978百萬平方英寸相較,，季增0.7%并且連續(xù)6季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,，而與去年同期的2,730百萬平方英寸相較，亦明顯成長9.8%,。

SEMI SMG會(huì)長,、環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示,，全球硅晶圓出貨量已經(jīng)連續(xù)第6季刷新單季紀(jì)錄，再創(chuàng)歷史新高,。盡管硅晶圓需求強(qiáng)勁,，硅晶圓價(jià)格仍遠(yuǎn)低于衰退前水準(zhǔn)。

業(yè)界分析,，第3季半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積較上季微幅成長,，主要是全球產(chǎn)能均已達(dá)到滿載，短期內(nèi)包括日本信越（Shin-Etsu）,、日本SUMCO,、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic,、韓國LG Siltron等5大硅晶圓廠,，又沒有新蓋鑄造爐及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?？傮w來看,，半導(dǎo)體硅晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進(jìn)入量產(chǎn),，對(duì)硅晶圓需求將放大,，價(jià)格看來會(huì)一路漲到明年下半年。

SEMI先前預(yù)估今年半導(dǎo)體硅晶圓總出貨量將達(dá)到11,448百萬平方英寸,，年增8.2%并連續(xù)4年創(chuàng)下歷史新高，明,、后兩年硅晶圓出貨將持續(xù)創(chuàng)下新高,。由于半導(dǎo)體硅晶圓持續(xù)缺貨，半導(dǎo)體廠已普遍接受硅晶圓廠明年續(xù)漲價(jià)格,，明年第1季12寸硅晶圓第1季市場價(jià)格已達(dá)100美元,，一線半導(dǎo)體合約價(jià)也漲至80～90美元，平均漲幅約15%,。