近日，全球第三大集成電路基礎(chǔ)材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績發(fā)布會上公開表示,，今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應(yīng)全線吃緊,，包括6,、8,、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度,。

　　環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出,，半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)超乎想象，她預(yù)期明年硅晶圓的價格也將繼續(xù)上揚,，目前環(huán)球晶圓的訂單能見度已可見到2020年,，產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂逾半，亦顯示2019年環(huán)球晶圓的營運表現(xiàn)穩(wěn)健,。

　　據(jù)悉,，因科技趨勢的發(fā)展,，包含智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng),、車用電子,、電動車、移動支付等應(yīng)用,，使得半導(dǎo)體的需求和應(yīng)用場景迅速打開,，目前看來營運基本面沒有問題。

　　徐秀蘭指出,，目前環(huán)球晶圓的營收比重,，今年因8、12英寸價量俱揚帶動,，預(yù)期下半年8英寸以下占比將再減少,，而8、12英寸占比將拉升,，可望有助整體毛利率表現(xiàn),。據(jù)悉，環(huán)球晶圓的技術(shù),、成本,、管理能力都具有優(yōu)勢，值得一提的是,，環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠,，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得,，且全部都是折價買進,，因此獲得成本優(yōu)勢，較新進者更具有競爭力,。

　　據(jù)了解,，全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導(dǎo)體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%),、臺灣環(huán)球晶圓(市占率17%),、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%),。

　　據(jù)悉,，環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示,，“因來自存儲器相關(guān)及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”,，因此決定增產(chǎn)，目前計劃主要針對12英寸產(chǎn)品,。同時,，日商信越半導(dǎo)體去年8月也宣布,，因半導(dǎo)體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求,、供需緊繃,，故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產(chǎn)投資，目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片,。

　　上游晶圓硅片材料受制于人,，對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。