近日,，全球第三大集成電路基礎(chǔ)材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上公開(kāi)表示,，今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應(yīng)全線(xiàn)吃緊,，包括6,、8,、12英寸硅晶圓價(jià)格都將較2017年上漲,，且漲幅高于去年第四季度,。

　　環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭指出,，半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)超乎想象,，她預(yù)期明年硅晶圓的價(jià)格也將繼續(xù)上揚(yáng),，目前環(huán)球晶圓的訂單能見(jiàn)度已可見(jiàn)到2020年，產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂逾半,，亦顯示2019年環(huán)球晶圓的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)健,。

　　據(jù)悉，因科技趨勢(shì)的發(fā)展，包含智慧家庭,、物聯(lián)網(wǎng),、車(chē)用電子、電動(dòng)車(chē),、移動(dòng)支付等應(yīng)用,，使得半導(dǎo)體的需求和應(yīng)用場(chǎng)景迅速打開(kāi)，目前看來(lái)營(yíng)運(yùn)基本面沒(méi)有問(wèn)題,。

　　徐秀蘭指出,，目前環(huán)球晶圓的營(yíng)收比重，今年因8,、12英寸價(jià)量俱揚(yáng)帶動(dòng),，預(yù)期下半年8英寸以下占比將再減少，而8,、12英寸占比將拉升,，可望有助整體毛利率表現(xiàn)。據(jù)悉,，環(huán)球晶圓的技術(shù),、成本、管理能力都具有優(yōu)勢(shì),，值得一提的是,，環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠(chǎng)，其中僅有2座是自行蓋的,，其余14座工廠(chǎng)都是以并購(gòu)方式取得,，且全部都是折價(jià)買(mǎi)進(jìn)，因此獲得成本優(yōu)勢(shì),，較新進(jìn)者更具有競(jìng)爭(zhēng)力,。

　　據(jù)了解，全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導(dǎo)體(市占率27%),、勝高科技(市占率26%),、臺(tái)灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國(guó)Silitronic(市占率13%),、韓國(guó)LG(市占率9%),。

　　據(jù)悉，環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓,。該公司社長(zhǎng)荒木隆表示,，“因來(lái)自存儲(chǔ)器相關(guān)及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”，因此決定增產(chǎn),，目前計(jì)劃主要針對(duì)12英寸產(chǎn)品,。同時(shí),，日商信越半導(dǎo)體去年8月也宣布，因半導(dǎo)體需求旺盛,，提振作為基板材料的硅晶圓需求,、供需緊繃，故決議在旗下伊萬(wàn)里工廠(chǎng)投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)投資,，目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片,。

　　上游晶圓硅片材料受制于人，對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國(guó)大陸來(lái)說(shuō)也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏,。