4.1 印刷工藝目的和要求

1．錫膏印刷工藝

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過(guò)程,。它為回流焊階段的焊接過(guò)程提供焊料,，是整個(gè)SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序,，也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一,。

工藝目的：把焊膏均勻地施加在PCB焊盤(pán)上，以保證在回流焊接后貼片元件與PCB焊盤(pán)形成良好的焊點(diǎn),。

工藝要求：（如圖4-1所示）

（1）要求施加的焊膏量均勻,，一致性好。焊膏圖形要清晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連,，焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位,；

（2）焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積應(yīng)在75％以上；

（3）焊膏印刷后,，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,，邊緣整齊；

（4）基板不允許被焊膏污染,。

2．紅膠印刷工藝

工藝目的：在貼片元件與插裝元件混裝采用波峰焊工藝時(shí),，需要用貼片膠把貼片元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)位置上。

工藝要求：

（1）膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類(lèi)型,，膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后能充分接觸到元器件底部的高度,。膠滴量（尺寸大小或膠滴數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸和重量而定；小元件可涂一個(gè)膠滴,，大尺寸元器件可涂敷多個(gè)膠滴,，以保證足夠的粘接強(qiáng)度,，參考表4-1。.

（2）為了保護(hù)可焊接以及焊點(diǎn)的完整性,，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤(pán)

4.2  印刷工藝過(guò)程

印刷的工藝流程包括下面幾個(gè)環(huán)節(jié)：

 1． 焊錫膏,、紅膠的準(zhǔn)備

錫膏從冰箱中取出時(shí)要檢查標(biāo)簽的有效期，填寫(xiě)好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間,，在室溫下回溫4h,，再拿出來(lái)用攪拌機(jī)攪拌，時(shí)間約為2-3min,；手動(dòng)攪拌按同一方向3-5min,，攪拌OK后，錫膏光滑,、細(xì)膩,、能順暢往下流，為理想狀態(tài),。紅膠回溫8h,，攪拌同上。

2． 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

根據(jù)生產(chǎn)線實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,，并做好檢查,，參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查：主要包括鋼網(wǎng)的張力、清潔,、有無(wú)破損等,如OK,，可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)安裝到機(jī)器里。

3． 印刷機(jī)參數(shù)調(diào)節(jié)

嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括刮刀壓力,、印刷速度,、脫模速度和距離、清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù),。

4． 印刷

參數(shù)設(shè)定OK后,按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加錫膏（紅膠）,，進(jìn)行機(jī)器操作。

5． 檢查質(zhì)量

在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,，是否有連錫,、少錫等不良現(xiàn)象，還要測(cè)量錫膏的厚度,，在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)5-10片,，檢查其質(zhì)量并作好記錄，每隔2小時(shí)要測(cè)量2片錫膏的印刷厚度,，在這些過(guò)程中如果發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn),，要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員，要求其改善,。

6． 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)

印刷結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,，技術(shù)員要確認(rèn)效果后再放入相應(yīng)的位置,。

4.3 SMT印刷工具和輔料

一般SMT印刷工藝所需設(shè)備、工治具有：印刷機(jī),、鋼網(wǎng),、刮刀、攪拌刀,、氣槍等,；印刷所需耗材有：錫膏、清洗劑,、貼片膠（紅膠）,、無(wú)塵擦拭紙等。