6.1工藝目的和要求

1.工藝目的

在一定溫度以及助焊劑的作用下,，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB之間的機(jī)械連接和電氣連接,。

2.工藝要求

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，因此,，焊接的工藝要求為：

 (1)良好的浸潤: 保證焊點(diǎn)良好的電氣性能和機(jī)械性能的條件是焊錫與元件引腳,、PCB 焊盤形成良好的浸潤。

焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān),。形成良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵,，在焊接界面形成良好滋潤，形成合適的金屬化間化合物,。

(2)焊點(diǎn)飽滿：要焊點(diǎn)有足夠的壽命,，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。焊點(diǎn)上焊錫過少, 機(jī)械強(qiáng)度低,；焊錫過多, 會容易造成絕緣距離減小或焊點(diǎn)相碰,。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力,，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受,。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快,。焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

(3)不應(yīng)有毛刺和空隙：這對高頻,、高壓電子設(shè)備極為重要,。高頻電子設(shè)備中高壓電路的焊接點(diǎn), 如果有毛刺, 則易造成尖端放電。

(4)焊點(diǎn)表面要清潔：焊點(diǎn)表面的污垢一般是焊劑的殘留物質(zhì), 如不及時(shí)清除, 會造成日后焊點(diǎn)腐蝕,。

6.2 回流焊工藝流程

焊接前準(zhǔn)備→開回流焊爐,、設(shè)置參數(shù)→首件焊接并檢驗(yàn)→連續(xù)焊接生產(chǎn)→返修板檢驗(yàn)。

1．生產(chǎn)準(zhǔn)備

（1） 檢查設(shè)備的安全性,，排除在開機(jī),、運(yùn)行時(shí)可能給機(jī)器造成危險(xiǎn)的因素,。 

（2） 檢查設(shè)備的電是否接通。

（3） 檢查并確保各加熱溫區(qū)的控制開關(guān)處于“OFF”狀態(tài),。

（4） 檢查設(shè)備頂部及周圍不得堆放易燃物或其它雜物,。 

（5） 按設(shè)備操作細(xì)則調(diào)整傳送帶鏈條寬度，檢查軌道必須與相鄰設(shè)備傳送帶對齊,。

（6） 按設(shè)備操作細(xì)則的要求開機(jī),。 

2．參數(shù)設(shè)置

（1） 根據(jù)所生產(chǎn)的板及所選用的工藝材料（焊膏或貼片膠）設(shè)定八個(gè)溫區(qū)的溫度和鏈條的傳送速度，并使?fàn)t子預(yù)熱一個(gè)小時(shí),。

（2） 若生產(chǎn)新的品種,，應(yīng)根據(jù)板的尺寸、元件的密集程度以及工藝材料（焊膏或貼片膠）的溫度曲線,，初步設(shè)定八個(gè)溫區(qū)的溫度,，待爐子完全預(yù)熱后，利用溫度測試儀設(shè)置好各溫區(qū)的實(shí)際溫度和傳送速度,。

3．首件生產(chǎn)并檢驗(yàn)

待爐子溫度穩(wěn)定后,，將完成貼裝的板放入軌道過爐子，取出完成焊接進(jìn)行首樣檢查 ,要求無偏移,、無錯(cuò)位,、無錯(cuò)貼、極性正確,、焊點(diǎn)飽滿無缺陷（貼片膠無污染焊盤）,。

4．正式生產(chǎn)

6.3回流焊工藝控制

1．設(shè)置合理的再流焊溫度曲線

設(shè)置合理的溫度曲線，是回流焊工藝中關(guān)鍵工序,，根據(jù)再流焊原理，才能保證再流焊質(zhì)量,。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會出現(xiàn)焊接不完全,，虛焊、元件翹立,、焊錫球多等焊接缺陷,，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

要定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試,。

2．要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接,。

3．焊接過程中，嚴(yán)防傳送帶震動,，

    Sn63Pb37有鉛焊料是一種共晶合金,，其熔點(diǎn)及凝固點(diǎn)溫度是相同的，均為183℃,。而SnAgCu的無鉛焊料不是共晶合金,，其熔點(diǎn)范圍為217℃－221℃,，溫度低于217℃為固態(tài)，溫度高于221℃為液態(tài),，當(dāng)溫度處在217℃至221℃之間時(shí)合金呈現(xiàn)出一種不穩(wěn)定狀態(tài),。當(dāng)焊點(diǎn)處在這種狀態(tài)時(shí)設(shè)備的機(jī)械振動很容易使焊點(diǎn)形態(tài)發(fā)生改變，造成擾動焊點(diǎn),，這在電子產(chǎn)品可接受條件IPC－A－610D標(biāo)準(zhǔn)中是一種不能接受的缺陷,。因此無鉛回流焊設(shè)備的傳送系統(tǒng)應(yīng)該具備良好的免震動結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以避免擾動焊點(diǎn)的產(chǎn)生。

4．當(dāng)生產(chǎn)線沒有配備御板裝置時(shí),，要注意在貼裝機(jī)出口處接板,，防止后出來的板掉落在先出來的板上碰傷SMD引腳。

5．必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查,。

檢查焊接是否充分,、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑,、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀,、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況,。還要檢查PCB表面顏色變化情況,，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線,。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量,。

在SMT生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,，通過溫度曲線,，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下,，溫度的分布受組裝電路板的特性,、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。