熱管(HeatPipes)在這兩年成為旗艦手機(jī)內(nèi)部主板設(shè)計(jì)中一個(gè)新的語(yǔ)言,,比如索尼Z5P/Lumia950熱管鎮(zhèn)壓驍龍810,三星S7/LGG6熱管鎮(zhèn)壓驍龍820等,。
據(jù)Digitimes報(bào)道,,產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研結(jié)果顯示,三星在2018年仍將為旗下高端智能機(jī)延續(xù)熱管散熱的方式,,并投放訂單,。
延續(xù)的反義詞是淘汰和取代,因?yàn)閂aporchambers(真空腔均熱板散熱板)已經(jīng)被認(rèn)為是更先進(jìn)的技術(shù),,雖然價(jià)格更高,,但效果也更卓越。
目前,,臺(tái)灣的CCI,、Auras,日本的Furukawa已經(jīng)開始提供均熱板樣品供智能手機(jī)廠商測(cè)試,。
所以,,預(yù)計(jì)Vaporchambers最快2019年被應(yīng)用在高端旗艦機(jī)上。
雖然明年的驍龍845,、Exynos9810的芯片都是先進(jìn)的第二代10nm工藝,,甚至A11X還會(huì)用上7nm,但性能拉的也很高,,熱量的傳導(dǎo)在手機(jī)這樣狹小的空間仍舊是個(gè)問(wèn)題,。
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