聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片,，但目前僅有一魅族PRO7／PRO7 Plus一款手機(jī)采用,，不得不說(shuō)有些“悲情”,。

據(jù)Gearburn報(bào)道,，在接受專訪時(shí),，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan透露,，MTK方面已經(jīng)暫時(shí)停止了旗艦芯片的研發(fā)投入（人力,、財(cái)力）,，而調(diào)整為,，專注在自己擅長(zhǎng)的中端層面。

他透露,，X30和如今歐美,、亞非市場(chǎng)對(duì)手機(jī)芯片的要求差距較大,，而和中國(guó)的中端手機(jī)也不是那么契合。

在被問(wèn)及聯(lián)發(fā)科何時(shí)重回高端SoC,，他透露至少要等2年,。

換言之，X30的繼任產(chǎn)品（Helio X40,？）不會(huì)早于2019年與消費(fèi)者見(jiàn)面,。

聯(lián)發(fā)科X30的潰敗除了進(jìn)度過(guò)慢（2016年2月官宣，2017年中下旬才有手機(jī)露面）,，也與外部環(huán)境密切相關(guān),。比如樂(lè)視因?yàn)橘Y金斷流沒(méi)法跟單，小米則開(kāi)始主推自己的澎湃芯片,，兩個(gè)大客戶流失就是其失意的縮影……

另外,，Digitimes今天也回一份報(bào)道，稱在高通和博通博弈的當(dāng)口,，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了緊急會(huì)議磋商新的市場(chǎng)營(yíng)銷戰(zhàn)略,，他們認(rèn)為這是提高自己入門和中端芯片在中國(guó)市場(chǎng)份額千載難逢的機(jī)會(huì)。