跟高通狂打官司的蘋(píng)果,，除了不滿(mǎn)前置物理的專(zhuān)利費(fèi)外,，還有就是向要通過(guò)自己的努力，讓iPhone上核心的芯片都是自主研發(fā)的，這絕對(duì)有必要。
據(jù)臺(tái)灣媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)給出的報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果正在秘密接洽聯(lián)發(fā)科,，據(jù)悉雙方合作將圍繞手機(jī)基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個(gè)方向來(lái)進(jìn)行,。
其實(shí)蘋(píng)果準(zhǔn)備自研基帶早已不是什么秘密,，特別是跟高通鬧僵后，這個(gè)態(tài)度就更加明確,，而產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,，蘋(píng)果打算在iPhone中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，而他們正在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試工作,。
除了基帶外,，蘋(píng)果從聯(lián)發(fā)科手中拿到CDMA 2000的IP授權(quán)也相當(dāng)重要，而目前掌握這個(gè)技術(shù)的廠商中,，只有高通,、英特爾和聯(lián)發(fā)科，同時(shí)他們還有機(jī)會(huì)為蘋(píng)果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片,。
現(xiàn)在問(wèn)題來(lái)了,，iPhone 9、X二代中如果出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科芯片,，你們能接受嗎,？
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