據(jù)消息稱(chēng),高通于12月4日-8日在美國(guó)夏威夷的茂宜島舉辦第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì),并且有消息稱(chēng)下一代旗艦芯片驍龍845將在峰會(huì)上推出,。
驍龍835處理器,在今年夏天賺足了業(yè)界的眼球,,索尼拿到了首發(fā),三星隨后用在S8機(jī)身內(nèi),搭配全面屏躍升超過(guò)蘋(píng)果成為一代機(jī)皇,2017年Q3賣(mài)出8563萬(wàn)臺(tái),,市場(chǎng)份額22%,小米MIX2裝上驍龍835,,銷(xiāo)量一路爆紅,,劈開(kāi)國(guó)內(nèi)外手機(jī)市場(chǎng),2017年Q3同比增長(zhǎng)80%,。高通的驍龍835立下赫赫戰(zhàn)功。
根據(jù)此前的報(bào)道,,驍龍845仍將采用三星10nm LPE,,大核架構(gòu)基于Cortex A75打造,GPU為Adreno 630,,集成1.2Gbps的X20基帶,。驍龍845性能與功耗相比驍龍835更加卓越。
“雷布斯”雷軍當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過(guò)這次驍龍845發(fā)布這一時(shí)刻,,前兩天還在烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)各個(gè)會(huì)場(chǎng)輾轉(zhuǎn)的雷軍,,已經(jīng)被拍到現(xiàn)身夏威夷機(jī)場(chǎng)了。此次前往夏威夷,,很有可能為了參加高通舉辦的驍龍845的發(fā)布會(huì),。據(jù)消息了解到小米7就會(huì)用上這枚芯片,,雷軍對(duì)驍龍845滿(mǎn)滿(mǎn)都是期待啊。
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