英特爾(Intel)2017年獲利表現(xiàn)穩(wěn)健，加上除了原本的個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)以外又積極拓展數(shù)據(jù)中心(datacenter)市場(chǎng)，今年股價(jià)成長(zhǎng)達(dá)23%,。專(zhuān)家認(rèn)為2018年于英特爾而言將是轉(zhuǎn)變的時(shí)刻,，或許不會(huì)是最豐收的一年，但樂(lè)觀預(yù)期至少能達(dá)到和2017年一樣的成長(zhǎng)表現(xiàn)。
據(jù)TheMotleyFool報(bào)導(dǎo)，英特爾是全球最大GPU制造商，主要?dú)w功于在低階整合式圖形解決方案市場(chǎng)的高市占,。至于高端獨(dú)立型GPU(discreteGPU)市場(chǎng)則由NVIDIA與超微的擴(kuò)充卡(Add-in-Board;AIB)主導(dǎo)。
近來(lái)英特爾與超微結(jié)盟,，在最新x86芯片組中使用超微的Radeon圖形處理器,，更成立新的核心與視覺(jué)運(yùn)算部門(mén)(CoreandVisualComputingGroup)，由超微前Radeon負(fù)責(zé)人RajaKoduri擔(dān)任部門(mén)總經(jīng)理暨GPU首席架構(gòu)師和高級(jí)副總,。英特爾此舉料將對(duì)NVIDIA和超微帶來(lái)威脅,。
此外，盡管英特爾的Xeon處理器目前在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)拿下99%的超高市占,，不過(guò)NVIDIA也正急起直追,。后者宣稱(chēng)其TeslaGPU在某些高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用能勝過(guò)XeonPhi，故企業(yè)客戶(hù)有可能推遲更新CPU的時(shí)程以等待之后購(gòu)入新的GPU,，傷及英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的成長(zhǎng),。
為因應(yīng)NVIDIA的挑戰(zhàn)，英特爾計(jì)劃推出新的XeonPhi芯片(KnightsMill),，并將日前收購(gòu)的Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)整合進(jìn)來(lái),，大幅提高深度學(xué)習(xí)(deeplearning)效能。盡管英特爾能否阻擋NVIDIA進(jìn)入HPC市場(chǎng)的攻勢(shì)尚屬未知,，不過(guò)預(yù)料這將會(huì)是英特爾2018年的策略重點(diǎn),。
另外英特爾2017年成長(zhǎng)表現(xiàn)最亮眼的部門(mén)是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、記憶體和可程式化芯片,，皆達(dá)到2位數(shù)字的成長(zhǎng)率,，因此預(yù)料英特爾未來(lái)將把重點(diǎn)持續(xù)放在這些高成長(zhǎng)業(yè)務(wù)，包括針對(duì)穿戴式裝置,、無(wú)人機(jī)和其他IoT裝置推出定制化芯片組,，以及收購(gòu)汽車(chē)、IoT和電腦視覺(jué)(computervision)方面的技術(shù),。
分析師指出,，外界值得持續(xù)觀察英特爾Movidius電腦視覺(jué)芯片的表現(xiàn),，該芯片目前已運(yùn)用在各式相機(jī)與無(wú)人機(jī)，以及英特爾子公司Mobileye開(kāi)發(fā)的無(wú)人駕駛平臺(tái),。Mobileye近期宣布與FiatChrysler和BMW攜手合作,。
另一個(gè)值得關(guān)注的是英特爾與美光(Micron)聯(lián)手開(kāi)發(fā)的新款3DNAND與3DXpoint記憶體，此舉應(yīng)有助英特爾強(qiáng)化其非揮發(fā)性記憶體事業(yè),。
鑒于遵循摩爾定律(Moore’sLaw)愈來(lái)愈困難,，2016年英特爾正式改變?cè)镜男酒_(kāi)發(fā)模式，從2年2階段為一個(gè)周期的“Tick-Tock”鐘擺策略,，延長(zhǎng)為30個(gè)月3階段的“制程(process)、架構(gòu)(architecture),、優(yōu)化(optimization)”循環(huán),。
在14納米制程方面，英特爾上一代Broadwell芯片發(fā)布于2014年,，而當(dāng)前這一代架構(gòu)發(fā)布首款芯片Skylake的時(shí)間是2015年,，其后的KabyLake、KabyLakeR和CoffeeLake則在2017年發(fā)布,。2018年英特爾預(yù)計(jì)將發(fā)表10納米的Skylake芯片Cannonlake,。
評(píng)論指出，最新一代Cannonlake芯片的發(fā)布料將有助于英特爾拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微(AMD)之間的差距,。后者于2017年初推出效能媲美KabyLake但價(jià)格更實(shí)惠的Ryzen芯片,。