臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去,。

其實在10月底,、11月底，就兩次傳出消息稱,，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶,，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴,。

高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先,，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫,，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后,，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。

報道稱,，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50％轉(zhuǎn)給Intel,，而另外50％有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

消息人士指出,，聯(lián)發(fā)科的技術(shù),、產(chǎn)能、性價比都對蘋果很有吸引力,，而且聯(lián)發(fā)科滿足蘋果選擇芯片供應(yīng)商的三大基本原則：領(lǐng)先的技術(shù)競爭力,、全面的產(chǎn)品藍圖、可靠的服務(wù)支持,。

不過,，想成為蘋果長期、穩(wěn)定的供應(yīng)商非常困難,，即便能夠摘得蘋果基帶訂單,，對聯(lián)發(fā)科來說也可能只是短期利好。

聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單,。

按照行業(yè)潛規(guī)則,，這基本等于承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。