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臺積電明年將負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片

2017-12-28
關鍵詞: 臺積電 高通 芯片 制程

因為工藝進度超前,,臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設備處理器的制造訂單。此前,,驍龍835和845都由三星代工,使用10納米10LPP工藝制造,,而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝,,較三星的更為先進。

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進度超前取代三星,!臺積電明年將負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片

據(jù)報道,,報道,高通正與臺積電合作,,基于后者最先進的7納米工藝開發(fā)一款基帶處理器,,以及下一代處理器驍龍855?;鶐幚砥骱万旪?55的上市時間分別是明年上半年和明年年底,。

《日經(jīng)新聞》的報告引用臺積電芯片業(yè)高管的話稱:“高通公司正委托臺積電在2018年上半年推出一款調制解調器芯片,臺積電將在下個月底前制造即將上市的高通旗艦Snapdragon 855處理器,?!?/span>

臺積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應商。如果搶得高通的訂單,,無疑將獲得更大的市場份額,。

目前來看,三星電子原定于明年在韓國華城市破土動工的18號生產(chǎn)線,, 已經(jīng)于今年11月動工 ,,以便提前在2019年進入7納米制程量產(chǎn)階段。不過,,依照目前進度,, 臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強化版也將在2019年下半年量產(chǎn),,提前于三星,。


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