智能手機市場還在增長,，對于蘋果,、高通、三星來說這是一個好消息,，不過沒有一家企業(yè)可以高枕無憂，因為企業(yè)必須跟上新趨勢,，比如AI趨勢,。有許多企業(yè)已經組建團隊，設計SoC（片上系統(tǒng),，System-on-Chip）,，比如蘋果、三星,，它們奪走了原本屬于高通的蛋糕,，企業(yè)們激烈競爭，甚至還打起專利官司,。

Counterpoint在報告中指出,，2017年三季度，全球智能手機SoC的營收超過80億美元,，每年增長20%,。高通最近公布消息，說2018年的旗艦產品是驍龍845處理器,，而高通又是行業(yè)真正的巨頭,，它占了營收的42%。分析師認為,，蘋果排在第二位,，份額約為20%,。

魔鬼在于細節(jié)。過去一年對于高通來說算得上是“豐收之年”,，但并非每一個產品類都豐收了,。例如，在高端市場（也就是設備定價達到或者超過400美元的市場）,，2017年三季度高通芯片的出貨量減少,。

分析認為，之所以份額下降,，主要因為前客戶蘋果,、三星、華為推行垂直戰(zhàn)略,。三季度,，蘋果智能手機雖然只占總出貨量的12%，但是在SoC總營收上卻占了五分之一的份額,。

再看三星,，2017年三季度，在智能手機SoC企業(yè)中,，不論是營收還是出貨量,，三星都是增長最快的企業(yè)。雖然增長很快,，但是三星的“基數(shù)”并不高,。增長最快的業(yè)務來自廉價設備，也就是不到100美元的手機,，比如J系列手機,，手機安裝Exynos 3475芯片。

華為也開發(fā)了HiSilicon處理器,，在出貨增長方面,，華為的速度也很快，僅次于三星,；華為年營收增長42%,，三星增長59%。與三星相比,，華為的增長更加偏向高端市場,。HiSilicon增長主要來自300-400美元區(qū)間，這部分市場的年增長率超過150%,。

競爭越來越殘酷,，SoC設計師只好將更復雜（或者更特殊）的技術裝進芯片。以前，廠商一味在芯片內安裝更多,、更快的內核,，現(xiàn)在呢，它們想將專用AI技術裝進芯片,。Counterpoint暗示,，新芯片2020年之前將會迎來高速發(fā)展期。

Counterpoint高級分析師吉尼·帕克（Jene Park）說：“根據(jù)我們的估計,，2020年出貨的智能手機,，每三臺就有一臺會安裝AI芯片?！狈治鰩熗瞥绺咄夹g,，它提供三套AI子系統(tǒng)（也就是Adreno GPU、Hexagon DSP,、Kyro CPU）讓設備制造商選擇,。這些系統(tǒng)也是驍龍845的關鍵組成部分，2018年,，許多旗艦手機都會用上驍龍845芯片,，比如Galaxy S9、Pixel 3,、Pixel 3 XL手機,。

對比之下，蘋果與HiSilicon選擇的路線不同,，它們用專用NPU（神經處理單元）執(zhí)行AI任務,，技術似乎沒有高通先進。分析師認為,，在工作負載類型和AI應用方面，上述方法缺少靈活性,。當然,，蘋果不一樣，它想將硬件與軟件整合,，從長遠規(guī)劃看,，使用專用芯片似乎是不錯的選擇。

2018年,，蘋果與三星將會繼續(xù)攀升,。蘋果朝著AI與AR挺進，三星地位提升,，它不單給自己制造SoC,，還為其它公司生產，比如幫高通生產驍龍845。