眾所周所,，驍龍660作為一款600系列的中端芯片，其優(yōu)良的性能以及穩(wěn)定的控溫能力深受用戶喜愛,，目前也有許多旗艦機配備了這款SoC,，近日,，這代芯片的升級版：驍龍670的詳細參數(shù)廣泛流傳，不僅如此,，驍龍640,、驍龍460和聯(lián)發(fā)科P40/P70的具體數(shù)據(jù)也遭到曝光，一同了解下吧,。

看下之前曝光過的驍龍670移動平臺,，這款SoC采用了和驍龍845相同的10nm LPP工藝，使用了四顆Kryo 360 Gold（A75公版架構(gòu)魔改）和四顆Kryo 385 Silver（A55公版架構(gòu)魔改）的八核心架構(gòu),，和之前傳言的六核心略有差異,。GPU為Adreno 620，盡管具體性能表現(xiàn)及具體參數(shù)尚未得知,，考慮到驍龍845移動平臺也僅為Adreno 630,，可以認定，驍龍670移動平臺的游戲性能也是十分強悍了,。

驍龍2018年新款芯片具體參數(shù)

相比較而言,，驍龍460移動平臺略顯弱勢，八顆核心均為Kryo 385 Silver,，不同的是,，它是由頻率高低分為兩組，GPU型號為Adreno 605,，圖像處理器也最高支持2100萬像素單攝,，采用和上代相同的14nm LPP制程,。

聯(lián)發(fā)科2018年新款芯片參數(shù)

接下來是聯(lián)發(fā)科的Helio P40/P70的具體數(shù)值，二者均采用臺積電的12nm制程,，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU構(gòu)架,，圖像處理器最高也支持到了3200萬像素。美中不足的是,，P40/P70的GPU分別是700MHz主頻的三核心Mail G72MP3和800MHz主頻的四核心Mail G72,。

實際上，聯(lián)發(fā)科P40/P70都加入了AI人工智能技術(shù)才是兩款處理器的亮點所在,，并且它們還支持DSP運行,、擁有caffe 1/2框架、支持谷歌第二代人工智能學(xué)習(xí)系統(tǒng)TensorFlow,。所以說,，有了谷歌AI技術(shù)的加持，聯(lián)發(fā)科處理器在行業(yè)中進了一大步,。