Intel在官網(wǎng)宣布，和美光的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化。

具體來說,，雙方會(huì)在2018年繼續(xù)第三代3D NAND（預(yù)計(jì)是96層）的研發(fā)、生產(chǎn)合作,，一直持續(xù)到2019年初。在此之后,，則分道揚(yáng)鑣,。

目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進(jìn)行增產(chǎn)工作,。

Intel強(qiáng)調(diào),，雙方都認(rèn)為，獨(dú)立之后,，將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品,、服務(wù)客戶，且不會(huì)對(duì)路線圖和技術(shù)節(jié)點(diǎn)造成影響,。

至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存,，Intel稱，他們?nèi)耘f會(huì)在猶他州的Lehi工廠聯(lián)合研發(fā)制造,。

資料顯示,，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMFT）,，孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND,。

在2012年的時(shí)候，Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣給了美光,，而只保留Lehi這一個(gè)據(jù)點(diǎn),。此后，雙方就開始各自興建自己的生產(chǎn)線,，事實(shí)上這已經(jīng)可視為苗頭,。

AnandTech認(rèn)為，Intel和美光的市場(chǎng)屬性不同,，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用,，而美光則急于參與全球競(jìng)爭(zhēng)，把閃存賣給更多客戶,，尤其是手機(jī)廠商,，這或許是“分手”的主要原因。

不過,，對(duì)普通消費(fèi)者來說,，今后的市場(chǎng)將會(huì)更加開闊，多頭競(jìng)爭(zhēng)必然導(dǎo)致價(jià)格更合理,，倒是好事,。