Intel在官網(wǎng)宣布,，和美光的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化,。

具體來說，雙方會在2018年繼續(xù)第三代3D NAND（預計是96層）的研發(fā),、生產(chǎn)合作,，一直持續(xù)到2019年初,。在此之后,，則分道揚鑣,。

目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進行增產(chǎn)工作,。

Intel強調(diào),，雙方都認為,，獨立之后,，將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品、服務客戶,，且不會對路線圖和技術(shù)節(jié)點造成影響,。

至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱,，他們?nèi)耘f會在猶他州的Lehi工廠聯(lián)合研發(fā)制造,。

資料顯示，12年前,，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies（IMFT）,，孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。

在2012年的時候,，Intel把多數(shù)IMFT工廠的股份賣給了美光,，而只保留Lehi這一個據(jù)點。此后,，雙方就開始各自興建自己的生產(chǎn)線,，事實上這已經(jīng)可視為苗頭。

AnandTech認為,，Intel和美光的市場屬性不同,，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用，而美光則急于參與全球競爭,，把閃存賣給更多客戶,，尤其是手機廠商，這或許是“分手”的主要原因,。

不過,，對普通消費者來說，今后的市場將會更加開闊，多頭競爭必然導致價格更合理,，倒是好事,。