當?shù)貢r間6月25日，存儲芯片大廠美光（Micron）公布了2025會計年度第三季（截止2025年3月至5月）財報，當季營收為 93.0 億美元，環(huán)比增長15.5%，同比增長36.6%，優(yōu)于分析師預(yù)期的89億美。GAAP凈利潤為 18.9 億美元，或攤薄每股收益 1.68 美元；Non-GAAP凈利潤為 21.8 億美元，或攤薄每股收益 1.91 美元，遠優(yōu)于去年同期的0.62美元，也高于分析師預(yù)期的1.6美元。經(jīng)營現(xiàn)金流為 46.1 億美元，上一季度為 39.4 億美元，去年同期為 24.8 億美元。

由于第三財季業(yè)績大幅超出市場預(yù)期，疊加HBM營收環(huán)比大漲50%，推動美光25日盤后股價一度大漲7%。

其中，美光的HBM 業(yè)務(wù)展現(xiàn)出驚人的成長動能，該季度HBM 營收較前一季大漲約50%。這一顯著成長主要受益于其最新技術(shù)HBM3E 的12層堆疊產(chǎn)品成功。美光表示，HBM3E 的12層堆疊產(chǎn)品的良率和生產(chǎn)量都進展順利，并且已經(jīng)向四家客戶大量出貨。這其中包括了重要的合作客戶，例如AMD 在近期活動中宣布，旗下最新的MI355X 將采用美光的HBM3E 的12層堆疊產(chǎn)品。

美光對其在HBM 市場的未來地位充滿信心，并設(shè)定了積極的目標，計劃在2025年年底前將其HBM 市場占有率提升至23%至24%，使其與DRAM 市場的占有率保持相似水平。根據(jù)美光的最新預(yù)期，這項目標甚至有可能比原先預(yù)期的更快達成。這顯示出美光對其技術(shù)實力、生產(chǎn)能力以及市場需求的精準判斷。

全球HBM 市場規(guī)模 將從2023年的180億美元幾乎翻倍增長至2024年的350億美元。這一預(yù)測與美光之前的市場展望大致保持一致，進一步印證了HBM 做為AI 時代核心內(nèi)存元件的關(guān)鍵地位。

“在創(chuàng)紀錄的 DRAM 收入（包括 HBM 收入環(huán)比增長近 50%）的推動下，美光在第三財季實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入。數(shù)據(jù)中心收入同比增長一倍多，創(chuàng)下季度紀錄，以消費者為導(dǎo)向的終端市場實現(xiàn)了強勁的環(huán)比增長，”美光科技董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示。“我們有望在 2025 財年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入、穩(wěn)健的盈利能力和自由現(xiàn)金流，同時我們進行嚴格的投資，以鞏固我們的技術(shù)領(lǐng)先地位和卓越制造能力，以滿足不斷增長的 AI 驅(qū)動型內(nèi)存需求。”

除了當前的HBM3E 成功之外，美光也對其下一代產(chǎn)品HBM4 展現(xiàn)出強烈的信心。HBM4 預(yù)計最快將于2025年下半年開始量產(chǎn)，并有望在2026年HBM 市場中占據(jù)相當大的比重。這款尖端產(chǎn)品預(yù)計將搭載在引領(lǐng)AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的英偉達（NVIDIA）Rubin構(gòu)架GPU 當中。

目前，美光HBM4 的開發(fā)進展非常順利，正在向多家客戶提供樣品進行評價，并獲得了令人滿意的反饋。其HBM4 的設(shè)計基礎(chǔ)是經(jīng)過充分驗證的10nm級1b 制程的DRAM，這使得該產(chǎn)品在性能和功耗效率方面都具備顯著優(yōu)勢。這種強大的技術(shù)基礎(chǔ)，讓美光有信心在接下來的HBM4 市場持續(xù)保持領(lǐng)先地位。

展望第四財季，美光預(yù)測第四季營收將達107億美元（加減3億美元）、Non-GAAP毛利率將達42%（加減1個百分點）；Non-GAAP每股盈余將達2.5美元（加減0.15美元）。根據(jù)LSEG調(diào)查，分析師原本預(yù)測Q4營收達98.8億美元，Non-GAAP毛利率將達39.15%。