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CPU漏洞門(mén)波及驍龍845:2月份新機(jī)首發(fā)被曝延期

2018-01-10
關(guān)鍵詞: 高通 華為 處理器 SOC

上周,ARM確認(rèn),,從Cortex A8之后,,包括最新的A75架構(gòu),,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及,。

隨后,,高通表示,,正在努力進(jìn)行相關(guān)修復(fù)工作,。其中,。谷歌稱,,Nexus和Pixel設(shè)備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后,就消除了上述風(fēng)險(xiǎn),。

現(xiàn)在,,高通修復(fù)的細(xì)節(jié)尚未公開(kāi),一些不好的信息開(kāi)始蔓延,。

據(jù)WinFuture報(bào)道,,為了避免驍龍845“帶病上市”,終端產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)延期,。

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按照AnandTech的資料,,今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制,而Kryo 385 Silver小核則基于A55定制,,理論上“中招”,。

如果,驍龍845手機(jī)不能如期在2月份發(fā)布,,那么預(yù)計(jì)也會(huì)打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節(jié)奏,。

目前,小米7是唯一確認(rèn)搭載搭載845的手機(jī),,但外界普遍傳言,,三星/索尼/LG都原計(jì)劃在2月底的MWC上發(fā)布基于驍龍845的旗艦新機(jī)。

至于聯(lián)發(fā)科,、華為,、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對(duì)產(chǎn)品規(guī)劃做出調(diào)整,報(bào)道未涉及,。

目前,,對(duì)Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發(fā)現(xiàn),其肇源于上世紀(jì)60年代IBM引入的OOO技術(shù)(亂序執(zhí)行),,后被Intel等在內(nèi)的現(xiàn)代處理器廠商發(fā)展為推測(cè)執(zhí)行這一邏輯特性并廣泛采納,。

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