1月12日,，知名研究員閔應(yīng)驊在《放開思路，重振計(jì)算科學(xué)技術(shù)》一文闡述了許多新奇的科技思路,，比如,，冷量子神經(jīng)元,、用線做計(jì)算、出擊納米小滴,、硅電路板等,。

閔稱，計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)師都在探尋為什么芯片內(nèi)數(shù)據(jù)移動(dòng)這么容易,，而芯片之間的移動(dòng)慢得多,，而且費(fèi)勁。根據(jù)加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)工程師們的看法,，是因?yàn)樾酒庋b和印刷電路板的問題,。它們都不是好的熱導(dǎo)體，從而限制了允許消散的能量,。它們也增加了數(shù)位在芯片間移動(dòng)所需的能量和時(shí)間,。為此，工業(yè)界已經(jīng)看到這些問題,，而且開始把多個(gè)芯片封裝在一起,。

PuneetGupta和他的UCLA同行建議用一小塊硅電路板代替?zhèn)鹘y(tǒng)印刷電路板。在這樣一塊“硅片碎料”上,，未經(jīng)封裝的裸芯片可以緊縮在100微米以內(nèi),，由與集成電路中同樣的連線連接著，從而減少延遲,、能量消耗和系統(tǒng)尺寸,。

這個(gè)辦法有利于打破昂貴的系統(tǒng)芯片（SOC）代之以便宜的芯片組(chiplets) ,讓芯片組完成SOC上各種核的功能。另外，由于硅比印刷電路板在傳導(dǎo)熱量方面更好,，你就可以更高速度運(yùn)行處理器核,。電路板打樣品牌捷多邦報(bào)道。