臺(tái)積電當(dāng)前尚未正式量產(chǎn)它的7nm工藝,，不過(guò)下一代先進(jìn)工藝5nm的宣傳已展開，當(dāng)下臺(tái)媒指臺(tái)積電的5nm工廠已開始動(dòng)工,，3nm工廠預(yù)計(jì)明年開始動(dòng)工并在2020年開始試產(chǎn),，如此猛烈的宣傳其先進(jìn)工藝的進(jìn)展筆者認(rèn)為是它在應(yīng)對(duì)三星挑戰(zhàn)下的焦灼心理,。

臺(tái)積電和三星當(dāng)下正爭(zhēng)取量產(chǎn)7nm工藝，前者預(yù)計(jì)今年二季度投產(chǎn)以確保蘋果的A12處理器量產(chǎn),，這是不容失誤的,。當(dāng)前臺(tái)積電的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)延遲，因?yàn)槿ツ暝L(fēng)傳高通會(huì)采用臺(tái)積電的7nm工藝生產(chǎn)新款高端芯片驍龍845,，結(jié)果是高通繼續(xù)采用三星的10nm工藝,，這說(shuō)明臺(tái)積電的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間再次延誤了。

這已是臺(tái)積電連續(xù)三代工藝的量產(chǎn)時(shí)間出現(xiàn)延遲,，16nmFinFET工藝量產(chǎn)延遲導(dǎo)致了華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲,，10nm工藝的量產(chǎn)延遲導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去最佳時(shí)機(jī)和中端芯片P35倍終止，如今7nm工藝量產(chǎn)延遲失去了高通驍龍845的訂單,。

三星的7nm工藝也未能如預(yù)期投產(chǎn),，不過(guò)此前它一再?gòu)?qiáng)調(diào)自己今年投產(chǎn)的7nm工藝將引入EUV技術(shù)，這將讓它的7nm工藝較臺(tái)積電的7nm工藝更先進(jìn),。三星已成立了獨(dú)立的芯片代工部門,，希望在未來(lái)能搶奪全球代工市場(chǎng)近四分之一的市場(chǎng)份額，這對(duì)當(dāng)前占有該市場(chǎng)近六成市場(chǎng)份額的臺(tái)積電造成壓力,。

此前有消息指臺(tái)積電已獲得高通下一代高端芯片驍龍855的訂單,，不過(guò)日前高通方面的消息卻是它尚未確定驍龍855芯片會(huì)在臺(tái)積電還是三星生產(chǎn)，與臺(tái)積電的消息相矛盾,。

高通未確定會(huì)在三星還是臺(tái)積電投產(chǎn)驍龍855芯片有諸多的考慮,。首先三星是高通的大客戶，它希望三星采用它更多的芯片,；其次由于專利授權(quán)費(fèi)當(dāng)前正與蘋果進(jìn)行訴訟,，中國(guó)也有手機(jī)企業(yè)暫停了向它繳納專利費(fèi)，而專利費(fèi)是它的重要利潤(rùn)來(lái)源,，在這樣的情況下它希望降低芯片的制造成本,，這就讓它考量臺(tái)積電和三星的代工價(jià)格,。

2017年三星的資本開支達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的440億美元，為全球資本開支最高的企業(yè),，其中部分正是投入先進(jìn)工藝研發(fā)方面,，此前三星在14/16nmFinFET、10nm工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，如果今年在7nm工藝上再次取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),，那將對(duì)臺(tái)積電造成巨大的壓力。

或許正是擔(dān)憂在7nm工藝上可能落敗于三星,，臺(tái)積電在7nm工藝尚未投產(chǎn)的情況下就開始宣傳更先進(jìn)的5nm甚至3nm工藝,，借此證明它在半導(dǎo)體制造工藝上的布局以穩(wěn)定客戶的心，不過(guò)考慮到臺(tái)積電當(dāng)前占有芯片代工市場(chǎng)的份額實(shí)在太高,，其未來(lái)被三星奪走部分市場(chǎng)份額的可能性是很大的,。