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三星手機(jī)芯片對(duì)外銷售 發(fā)科和高通誰最受傷

2018-01-28
關(guān)鍵詞: 英特爾 AMD 芯片 處理器

在PC領(lǐng)域,英特爾AMD握手言歡。未來,,英特爾將在自家的CPU處理器中,,整合AMD Radeon GPU圖形核心,為輕薄筆記本帶來真正的獨(dú)顯級(jí)別體驗(yàn),。至此,,PC行業(yè)兩大芯片巨大對(duì)峙結(jié)束。

剛進(jìn)入2018年,,手機(jī)芯片行業(yè)也迎來一勁爆消息,,三星將向其他智能手機(jī)廠商出售自家的Exynos處理器,進(jìn)一步搶占全球手機(jī)芯片市場份額,。對(duì)此,,有分析人士稱,三星手機(jī)芯片對(duì)外銷售,劍指聯(lián)發(fā)科,。

手機(jī)芯片市場進(jìn)入群雄混戰(zhàn)時(shí)代

在過去的很多年里,,手機(jī)芯片行業(yè)一直是聯(lián)發(fā)科和高通兩巨頭競爭的格局。雖說蘋果和華為旗下的海思也有成熟的手機(jī)芯片產(chǎn)品,,但這兩家的產(chǎn)品一直不對(duì)外銷售,。從2011年問世,三星的Exynos處理器也是自給自足,。盡管三星也把自己的處理器出售給魅族,,但數(shù)量并不大。眼下,,三星Exynos處理器開始對(duì)其他手機(jī)廠商銷售,,手機(jī)芯片行業(yè)也隨之進(jìn)入群雄混戰(zhàn)的新時(shí)代。

如果再把小米旗下的澎湃芯片也算進(jìn)去,,全球手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)有多個(gè)廠商涉足,。可以肯定的一點(diǎn)就是,,蘋果自主研發(fā)的A系列處理器是不會(huì)參與市場競爭的,。由于蘋果的A系列處理器是基于iOS系統(tǒng)研發(fā)的,并不支持安卓系統(tǒng),。所以,,未來蘋果手機(jī)芯片對(duì)外銷售的可能性還是非常小的。不過,,華為旗下海思推出的麒麟系列處理器,,估計(jì)很快就會(huì)對(duì)其他手機(jī)廠商銷售。

此前,,三星Exynos處理器一直對(duì)外銷售,,更多的是受制于產(chǎn)能和系統(tǒng)適配。由于三星旗艦手機(jī)的銷量很大,,全球每年的銷量逼近1億,,現(xiàn)有的產(chǎn)能根本無法滿足需求。為此,,三星旗艦在國內(nèi)銷售的機(jī)型,,使用的是高通的旗艦處理器。同樣,,海思旗下的麒麟系列處理器不對(duì)對(duì)外銷售,,產(chǎn)能也是一塊絆腳面石。隨著技術(shù)的發(fā)展,,手機(jī)芯片業(yè)的產(chǎn)能瓶頸已經(jīng)消除,,麒麟處理器對(duì)外銷售的條件也成熟了,。

由此不難判斷,2018年全球手機(jī)芯片市場已經(jīng)不再是高通和聯(lián)發(fā)科的寡頭時(shí)代,,而是高通,、聯(lián)發(fā)科、三星和海思四分天下的格局,。在過去的一年里,,高通在手機(jī)芯片行業(yè)占據(jù)先機(jī),聯(lián)發(fā)科被高通全面壓制,。從表面來看,,三星Exynos處理器對(duì)外銷售后,對(duì)聯(lián)發(fā)科構(gòu)成了強(qiáng)大的威脅,。事實(shí)并非如此,,三星手機(jī)芯片涉足市場競爭一,高通最受傷,。

三星的對(duì)手是高通而不是聯(lián)發(fā)科

在全球手機(jī)芯片市場,,高通去年憑借驍龍6系列中端處理器,打了聯(lián)發(fā)科一個(gè)措手不及,。中端市場失利后,,聯(lián)發(fā)科推出了全新的產(chǎn)品,與高通直接競爭,,試圖奪回失去的陣營,。由于三星Exynos處理器是高端產(chǎn)品,,而且三星又是高通的大客戶,。所以,三星手機(jī)芯片對(duì)外銷售后,,第一個(gè)對(duì)手就是高通,。

不久前,高通發(fā)布了旗艦處理器驍龍845,,這是高通2018年的重量級(jí)產(chǎn)品,。在高端手機(jī)芯片市場,三星是高通的大客戶,。雖說小米,、一加、索尼和LG等手機(jī)品牌每年也會(huì)推出基于高通驍龍845處理器的手機(jī),,但與三星旗艦手機(jī)的銷量相比幾乎可以忽略不計(jì),。尤其不容忽視的一點(diǎn)就是,三星Exynos處理器對(duì)其他手機(jī)廠商銷售后,,三星的旗艦手機(jī)肯定不會(huì)再使用高通的旗艦處理器,。屆時(shí),,高通的高端處理器就失去了一個(gè)大客戶。加之驍龍8系列高端處理器是高通的利潤支柱,,失去三星,,無疑會(huì)讓高通的業(yè)績下滑。

與三星競爭,,高通失去了高端手機(jī)處理器市場,。另一方面,聯(lián)發(fā)科在中端手機(jī)處理器市場不斷發(fā)力,,會(huì)蠶食高通的市場份額,。2017年,高通的中端手機(jī)芯片驍龍6系列處理器,,拿到了OPPO,、vivo和360等手機(jī)品牌的訂單。多家調(diào)查機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,,2017年OPPO和vivo兩大品牌的銷量在2億臺(tái)左右,。如果再加上魅族和小米等手機(jī)品牌,高通在中端手機(jī)芯片市場的營收非??捎^,。為了反擊高通,聯(lián)發(fā)科推出了P25/P30處理器,,與驍龍660處理器競爭,。

來自供應(yīng)鏈的消息稱,聯(lián)發(fā)科P25/P30處理器已經(jīng)拿到了OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌的訂單,。這意味著,,與高通合作一年后,OPPO和vivo重新回到聯(lián)發(fā)科的懷抱,。失去了兩個(gè)大客戶后,,高通在中端手機(jī)芯片的市場就會(huì)大幅縮水。

在高端市場,,高通要面臨來自三星的競爭;在中端市場,,高通的市場份額被聯(lián)發(fā)科蠶食,高通可謂是腹背受敵,。所以,,三星手機(jī)芯片對(duì)外銷售,會(huì)讓高通失去利潤最豐厚的高端手機(jī)芯片市場,。由于聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)是中端手機(jī)芯片市場,,與三星的產(chǎn)品短時(shí)間內(nèi)沒有競爭關(guān)系。從這一角度來看,,三星手機(jī)芯片對(duì)外銷售,,最受傷的不是聯(lián)發(fā)科,,而是高通。


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