蘋果在去年和高通開撕的新聞相信大家都已經(jīng)很清楚了,。在商業(yè)糾紛上產(chǎn)生了分歧本身是普遍存在的事,，但是這次糾紛的直接結(jié)果就導(dǎo)致了蘋果之后的iPhone生產(chǎn)線的基帶訂單，高通將會(huì)越來越少,，直到以后完全決裂,。所以現(xiàn)如今蘋果要面臨的問題就是為之后的基帶訂單找尋供應(yīng)商,。

目前蘋果的新一代智能音箱HomePod已經(jīng)正式開售了，不過從這款智能音箱中我們看到了聯(lián)發(fā)科的身影,，就是Wi-Fi定制芯片（ASIC）的供應(yīng)商,，基于臺(tái)積電的7nm工藝制程。

而聯(lián)發(fā)科這次和蘋果的合作并非偶然,，據(jù)悉從和高通開撕之后,，蘋果對(duì)Intel和聯(lián)發(fā)科特別關(guān)照，除了此次定制的Wi-Fi芯片外,，聯(lián)發(fā)科也將加入到下一代iPhone的基帶供應(yīng)商隊(duì)伍之中,。而在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間中，本屬于高通的訂單也會(huì)被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分,。

不過作為基帶供應(yīng)商來說,，高通肯定的最好的選擇，畢竟Intel和聯(lián)發(fā)科還差點(diǎn)意思,。不過蘋果此舉也是迫于無奈,，希望之后的產(chǎn)品不會(huì)讓用戶失望,。