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江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)

2018-02-01

所謂“三十年河東,,三十年河西”,如今的半導體行業(yè),,高通依舊如往昔,,灼灼耀眼,聯(lián)發(fā)科卻歷經百戰(zhàn),,浴火重生,。2017年,與蘋果的訴訟牽扯,、被博通強行收購的風波等事件導致高通營收下滑,,一度陷入沉寂中;另一方面,,先失氣勢,、再失市場的聯(lián)發(fā)科也杳無音訊,,直至2018年年初,魅族發(fā)布最新款S6旗艦機時,,才知道三星早已取而代之,。彼時,聯(lián)發(fā)科依舊無聲,。

高通的背后:商業(yè)利益是關鍵

故事似乎到這里已經結束了,,其實不然,這才剛剛開始,。2018年1月25日,,高通在北京舉辦中國技術與合作峰會,并宣布與OPPO,、vivo以及小米等國內手機廠商簽署芯片采購備忘錄,。會議現(xiàn)場,OPPO,、vivo以及小米等三家公司表示,,在未來三年間將向高通采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。其中,,最關鍵一點便是,,參加會議各企業(yè)代表人均表示,在5G時代將與高通一起推動產業(yè)發(fā)展,,并對博通收購高通一事,,持反對意見。

然而,,喜訊還未傳開,,噩耗便已到來。同一天,,高通被歐盟反壟斷監(jiān)管機構處以12.3億美元的罰款,,原因為向蘋果付費,以換取蘋果獨家使用高通芯片,,排擠競爭對手,。對此,,高通予以強烈反對,,并已經開始上訴。

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圖片來源:高通官網

有果必有因,,眾所周知,,蘋果手機一直采用自研處理器,但是基帶方面卻一直使用高通,、英特爾等兩家公司的產品,。早期,,蘋果手機業(yè)績高漲時,高通分一杯羹也算得上共贏,,彼此相安無事,。但是蘋果手機業(yè)績不佳時,高通依舊分一杯羹,,長此以往,,蘋果則感覺這是一種依賴,有種受制于人的感覺,,這是不能忍的,。所以,在iPhone7市場業(yè)績不佳時,,蘋果先是將基帶訂單份額朝英特爾方向靠攏,,隨之便果斷起訴高通。當然,,也有網友問道:“蘋果為何不直接收購高通呢,?”要知道,蘋果和高通同屬于美國公司,,如果蘋果發(fā)出收購高通的提議,,恐怕美國監(jiān)管部門也不會答應。

無巧不成書,,在蘋果與高通訴訟僵持不下的時候,,博通卻橫插一腳,直接提出收購高通的提議,,一時之間,,高通竟成為了眾矢之的。當然,,博通的收購也并非臨時起意,,如果說個必然,更像是圖謀許久,。雖然這件事暫時以失敗告終,,但是其誘惑的條件還是引起了高通部分股東的注意。

對于高通被收購一事,,OPPO,、vivo以及小米等三家企業(yè)為何會強烈反對?這其中涉及到一個商業(yè)利益問題,,要知道,,近年來,國內的手機廠商憑借高通的處理器,,在國內外市場剛剛立足不久,,如果高通被收購,,那么OPPO、vivo以及小米等手機廠商或將面臨芯片價格以及供應量變化的局面,;另一方面,,高通如果被收購,前期經營模式固然不會變化,,但是在后期的經營過程中,,難免會受到博通的影響,或將導致供應不足,,從而致使國內部分手機產商出現(xiàn)無芯可用的局面,,而擁有自主研發(fā)芯片的華為、三星以及蘋果則瞬間將改寫手機市場的格局,,這是他們所不能接受的,。

聯(lián)發(fā)科:棄車保帥 重整旗鼓

作為曾經輝煌一時的聯(lián)發(fā)科,如今淪落到棄車保帥的地步,,不免有些凄涼,,但商場就是如此。至于聯(lián)發(fā)科與高通,、三星的“恩怨”,,小編也在《高通堵截、三星逼宮 聯(lián)發(fā)科的未來何在,?》一文中,,做了詳細的分享。近日,,聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能揚聲器HomePod的Wi-Fi芯片訂單的消息成為半導體行業(yè)的熱點,,這也使得部分業(yè)者紛紛側目,瘦死的駱駝比馬大??!

據了解,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,,將通吃亞馬遜,、阿里、蘋果以及Google等四大品牌的智能揚聲器芯片大單,,要知道,,在人工智能熱度暴漲的今天,智能揚聲器的市場絲毫不弱于聯(lián)發(fā)科曾經擁有的手機市場,。

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圖片來源:聯(lián)發(fā)科官網

至于手機基頻芯片以及無線充電芯片,,聯(lián)發(fā)科目前仍在爭取中,,至于最終結果,,或將于年底公布,。由此來看,聯(lián)發(fā)科雖然失去了國內的手機芯片市場,,但是卻贏得了蘋果的合作,,這也算得上是柳暗花明又一村了。

聯(lián)發(fā)科下注印度市場早已不是新鮮事,,要知道,,印度手機市場目前正處于功能機朝智能機轉換的階段,該市場智能手機出貨量在去年取得了同比,、環(huán)比兩三倍增長的成績,,并借此成為全球第二大智能手機市場。在這種機遇下,,聯(lián)發(fā)科則精準布局,,推出了低端智能手機芯片MT6739,這款芯片主打智能手機低端市場,,成本低,、集成度高、支持18:9的HD+屏幕,,完全符合印度市場的需求,,這也為聯(lián)發(fā)科未來的突破以及立足打好了基礎。

小結:

曾經,,在中國手機市場,,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭以前者失敗而告終;如今,,在中國手機市場,,高通獨霸一方,在印度手機市場,、智能揚聲器市場,,聯(lián)發(fā)科精準布局,前景開闊,。在這個科技時代中,,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)……


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