《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通出局 2018年iPhone只用英特爾基帶芯片

2018-02-06
關(guān)鍵詞: iPhone7 芯片 英特爾 高通

iPhone 7開(kāi)始,iPhone基帶由高通英特爾兩家公司提供,但是隨著蘋(píng)果和高通兩家關(guān)系的惡化,,蘋(píng)果計(jì)劃將高通從基帶供應(yīng)名單中徹底除去,,英特爾獨(dú)攬iPhone基帶訂單。

凱基證券分析師郭明錤透露,,蘋(píng)果計(jì)劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾,后者提供的報(bào)價(jià)更具競(jìng)爭(zhēng)力,而且能夠達(dá)到蘋(píng)果的技術(shù)要求,。

郭明錤進(jìn)一步表示,高通將會(huì)被排除在2018年iPhone基帶芯片供應(yīng)商名單中,,但是還不能排除高通重返供應(yīng)鏈的可能,,高通可能會(huì)在專利訴訟中做出讓步。

不過(guò)蘋(píng)果選擇全部交由英特爾也有一定的風(fēng)險(xiǎn),,因?yàn)橛⑻貭栐?G網(wǎng)絡(luò)上的準(zhǔn)備速度沒(méi)有高通快,,這意味著蘋(píng)果有做出改變的可能。

另外,,凱基證券透露英特爾芯片將支持雙卡雙待,,不過(guò)蘋(píng)果是否會(huì)開(kāi)發(fā)雙卡槽的iPhone還有待進(jìn)一步確認(rèn)。


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