驍龍845新機剛剛才在MWC2018大會上發(fā)布，臺媒就爆出關(guān)于下一代驍龍855旗艦處理器的猛料信息,。消息稱,，驍龍855將采用更先進(jìn)的7納米FinFET制程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶,，其傳輸速率高達(dá)2Gbps,，可以說是地表最強基帶。驍龍X24基帶芯片也將采用7納米FinFET工藝,，臺積電將獨家代工,。

消息人士還稱,，今明兩年7nm芯片代工已由臺積電拿下，明年下半年開始試產(chǎn)的5G芯片則交由三星7納米EUV制程生產(chǎn),。

對于高通7納米驍龍X24基帶芯片,，據(jù)稱其最高支持7載波聚合，是全球首款Cat 20 LTE的基帶芯片,，能夠同時支持20路的LTE數(shù)據(jù)流,，也就是說能合理利用運營商提供的全部頻譜資源。在此次MWC2018大會上,，高通將與Telstra,、Ericsson、Netgear等設(shè)備商或運營商進(jìn)行驍龍X24的傳輸演示,。

驍龍855處理器除了傳輸速度全球最快外,，還會加強人工智能以及相機ISP等運算功能，也不排除加入第三代超聲波屏幕指紋識別方案,。驍龍855將于今年年底亮相,。

臺積電除了擁有高通7nm訂單外，第二季度后也將為蘋果,、賽靈思,、超威、英偉達(dá),、海思等代工7納米芯片,。臺積電董事長張忠謀表示，現(xiàn)階段臺積電7納米的市占率已達(dá)到100%,。