高通今日宣布推出 驍龍5G模組解決方案 ,，可以幫助OEM設(shè)備廠商方便、快速地集成和商用5G技術(shù),。
全新的驍龍5G方案集成度非常高,， 在幾個模組中就集成了1000多個組件 ，可大大降低終端設(shè)計的復(fù)雜性,、成本,，加快部署并降低進入門檻。
該模組涵蓋數(shù)字,、射頻,、連接、前端功能組件,，其中關(guān)鍵組件包括AP應(yīng)用處理器,、Modem基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存,、PMIC電源管理單元,、RFFE射頻前端、天線,、無源組件,。
相比于分離式的獨立組件設(shè)計，高通5G模組方案 可以減少30％的電路板占用面積 ,。
高通表示,，5G模組解決方案預(yù)計于 2019年出樣 。
高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首個5G獨立基帶方案驍龍X50,，支持28GH毫米波,，最高可提供5Gbps的下載速度，但只是個外掛方案,，需要搭配應(yīng)用處理器,、PMX50電源管理單元、SDR051收發(fā)器才能組成完整的5G方案,。
未來,，高通還會在驍龍?zhí)幚砥髦兄苯诱?G基帶（驍龍855？）,，進一步簡化平臺復(fù)雜性,。
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