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華為全球首發(fā)5G芯片 我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇來了

2018-03-02
關(guān)鍵詞: 移動 高通 5G 智能手機(jī)

這幾天, 西班牙的巴塞羅那是全球移動通信焦點(diǎn),幾乎所有移動通信領(lǐng)域最新干貨都在這里,。2月26日,華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片—巴龍Balong5G01,,率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸, 搶在了蘋果,、高通之前,。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,華為首款5G商用智能手機(jī)將在2019年4季度上市,。

巴龍5G01芯片發(fā)布后,,華為成為全球首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司,。巴龍5G01的問世,,突破了哪些關(guān)鍵技術(shù),對于全球5G終端芯片的發(fā)展,,對于全球5G商用的推動,,對于中國集成電路的發(fā)展有哪些突破意義?

據(jù)介紹,,Balong 5G01是全球第一款商用的,、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片,它支持全球主流的5G頻段,,包括低頻(Sub6GHz)和高頻(mmWave毫米波),,理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。并支持NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))和SA(獨(dú)立組網(wǎng))兩種組網(wǎng)方式,。隨著巴龍501發(fā)布的還有華為5G路由器-華為5G CPE,,分為低頻(Sub6GHz)CPE和高頻(mmWave)CPE兩種。

余承東透露,,華為從2009年開始投入5G研發(fā),,目前累計(jì)投入超過6億美元,目前華為已經(jīng)與中國移動,、中國電信、中國聯(lián)通,、Vodafone,、SoftBank,、T-Mobile、英國電信,、Telefonica等全球30余家頂級運(yùn)營商在5G方面展開合作,。

2017年,華為與合作伙伴聯(lián)合開通5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò),,2018年將推動產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測試并支持第一輪5G商用,。

從信息顯示來看,目前包括高通等在內(nèi)的國際巨頭同樣在加速5G芯片的研發(fā),,高通公司對外宣布,,其驍龍X50芯片正在緊鑼密鼓的研發(fā)中,希望支持5G手機(jī)盡快上市,。高通稱,,全球18家運(yùn)營商和20家領(lǐng)先的終端制造商已選擇采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)和消費(fèi)終端,將在2019年上半年為用戶提供5G用戶體驗(yàn),。

賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,,相比其他芯片企業(yè),華為芯片在推出的時(shí)間點(diǎn)的把握以及對供應(yīng)鏈的掌控上具有更好的優(yōu)勢,,5G芯片要推向市場,,必須要有下游廠商的配合,華為作為終端廠商,、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商,,三位一體的整合優(yōu)勢,能夠更好地?fù)屨?G的先機(jī),。

林雨認(rèn)為,,Balong 5G01的突破對于中國集成電路的發(fā)展有著非常不一樣的意義。5G芯片與4G芯片有很多不一樣的地方,,對于傳輸速率,、延時(shí)的很高要求,決定了它的天線,、材料技術(shù)必須發(fā)生變化,,最終影響到整體系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)思路,它的突破不僅僅是意味著中國集成電路在系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力上的變化,,也意味著中國集成電路在射頻材料,、天線技術(shù)等方面的能力突破。

5G的發(fā)展將帶動中國在網(wǎng)絡(luò)-終端-芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,給中國各個產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來突破機(jī)遇,。賽迪研究院集成電路研究所朱邵歆博士表示,以半導(dǎo)體材料來看,目前化合物半導(dǎo)體材料的話語權(quán)掌握在歐美企業(yè)手中,,并已建立了市場和技術(shù)壁壘,,形成了產(chǎn)業(yè)鏈合作慣性,中國企業(yè)進(jìn)入市場晚,,很難有足夠的話語權(quán),。4G智能手機(jī)使用的GaAs射頻放大器市場中,美國Skyworks,、Qorvo和Broadcom三家市場占有率接近90%,,GaN基站市場集中于日本住友電工、美國Gree,、Qorvo三家企業(yè)手中,。國際對中國實(shí)行核心技術(shù)封鎖,產(chǎn)業(yè)鏈面臨制裁禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn),。國內(nèi)化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)品尚不成熟,,使得整機(jī)企業(yè)大量進(jìn)口國外器件,供應(yīng)鏈安全存在很大隱患,。

5G智能手機(jī),、5G基站都將大量使用化合物半導(dǎo)體射頻器件,包括華為在內(nèi)的中國企業(yè)擁有5G通信的話語權(quán),,將為中國的化合物半導(dǎo)體提供廣闊的市場,。目前華為、中興是全球排名第二和第四的通信基站供應(yīng)商,,自主品牌的智能手機(jī)每年出貨近5億部,,Skyworks、Qorvo等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商在中國的銷售額占整個公司的60%以上,。除了廣闊的市場,,目前中國的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)。一是高校和研究機(jī)構(gòu)正在加速技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化,,通過技術(shù)轉(zhuǎn)化和合作成立的中科晶電,、海威華芯等企業(yè)開始加快發(fā)展步伐。二是LED芯片與化合物半導(dǎo)體制造流程相似,,提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),。LED是基于化合物半導(dǎo)體的光電器件,在襯底,、外延和器件環(huán)節(jié)具有技術(shù)的互通性,。中國LED芯片產(chǎn)業(yè)配套成熟,可支撐化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

5G的發(fā)展不僅僅是對全球,、對中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展將帶來巨大的促進(jìn),也將為中國從網(wǎng)絡(luò)到終端到芯片等上下游產(chǎn)業(yè)的彎道超車帶來巨大的機(jī)遇。5G正在打開一個大門,,各種產(chǎn)業(yè)機(jī)遇正在噴薄而出,。


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