在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上,高通正式發(fā)布了驍龍5G模組解決方案,支持他們?cè)?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/智能手機(jī)" title="智能手機(jī)" target="_blank">智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G,。該模組預(yù)計(jì)于2019年出樣,可減少高達(dá)30%的占板面積,。
據(jù)高通介紹,全新的5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件,,通過(guò)優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性,,加快部署并降低進(jìn)入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì),,避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性,。
據(jù)了解,該5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣,,與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比,,還可減少高達(dá)30%的占板面積。
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