經(jīng)過多年的技術(shù)積淀,，華為自研的麒麟芯片從950開始成為旗下智能機(jī)的重要組成部分甚至已經(jīng)化身出貨主力。

其中,，高端的950／960／970的進(jìn)化一直比較有序,，不過主流級別的6系列節(jié)奏則稍慢,。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓,，其中,，集成AI架構(gòu)（NPU單元）成為一大亮點(diǎn)。

爆料稱,，麒麟670在CPU設(shè)計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同驍龍650）,，GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）,。

由于目前麒麟6系最新的產(chǎn)品是麒麟659,，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali－T830 MP2 GPU,，所以不難確定670的性能水平會有一個比較明顯的躍進(jìn),。

所謂AI架構(gòu)，就是硬件級別的NPU計算單元,，可以專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)的運(yùn)算場景,，如圖像識別、語音聯(lián)動,、用戶行為學(xué)習(xí)等,。麒麟670的搭載意味著，華為將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品,。

在華為現(xiàn)行的產(chǎn)品矩陣中,，nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6xx芯片出貨的主力,，而他們的主要對手就是國產(chǎn)巨頭如OV,、小米。