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傳英特爾擬并購博通高通 臺積電接單面臨挑戰(zhàn)

2018-03-13
關(guān)鍵詞: 英特爾 博通 晶圓 半導體

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外傳英特爾(Intel)考慮并購博通(Broadcom)和高通,法人分析,若并購案成真,,全球晶圓代工龍頭臺積電將會首當其沖,。

中國臺灣網(wǎng)3月12日訊 據(jù)臺灣東森新聞云報道,全球半導體業(yè)吹起整并風,,臺灣科技業(yè)也受到挑戰(zhàn),傳出英特爾(Intel)考慮并購博通(Broadcom),,可能因此順勢拿下高通,,據(jù)分析,一旦成真,,全球晶圓代工龍頭臺積電可能首當其沖,。

據(jù)報道,英特爾被臺積電董事長張忠謀看作與三星一樣“不容小覷的重量級對手”,,現(xiàn)在傳出英特爾有意收購博通,、甚至高通,擴大晶圓代工勢力,。由于博通和高通都是臺積電的大客戶,,每年挹注臺積電營收估達數(shù)千億元新臺幣,因此,,倘若并購案成真,,對臺積電來說,將是最糟的結(jié)果,。

據(jù)分析,,博通、高通都是“Fabless”(無晶圓廠半導體公司),,本身只從事晶圓設(shè)計,,下游代工、封裝,、測試等全都委外,。但英特爾是IDM(整合組件制造商),所有垂直整合全包,,不太需要依賴外面資源,。倘若并購案成真,將不利于臺灣半導體供應(yīng)鏈,,包括晶圓代工廠臺積電,、聯(lián)電;封測廠日月光,、硅品等,。至于臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科,則可能利弊參半。

英特爾若吃下博通,、高通,,將成為超級巨無霸,蘋果等終端客戶可能因此產(chǎn)生顧忌,,為分散風險,,可能促成訂單流向聯(lián)發(fā)科,但英特爾資源龐大,,若壓低成本,,聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打。


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