自從2014年中國推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了一波空前的投資熱潮。

特別是《綱要》中指出要加速發(fā)展集成電路制造業(yè),，通過圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈,，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì),、軟件開發(fā),、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新,，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展,。

大陸集成電路產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)業(yè)政策

制造業(yè)優(yōu)先的政策無疑會為設(shè)備業(yè)帶來快速發(fā)展的機(jī)遇，而國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)能否抓住這一機(jī)遇將成為縮短與世界差距的惟一機(jī)會,。

先來普及一下基礎(chǔ)知識吧,。

集成電路設(shè)備通常可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）,、后道工藝設(shè)備（封裝與檢測）等,。因生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工序繁多，所以生產(chǎn)過程所需要的設(shè)備種類多樣,，主要包括以下種類,。

（1）單晶爐。單晶爐主要用于拉制硅單晶錠,，更大直徑的單晶錠是行業(yè)趨勢,。

（2）內(nèi)圓切片機(jī)。切片機(jī)用于將單晶爐中拉制的單晶錠切片,，主要是通過高速旋轉(zhuǎn)的鍍有金剛砂的刃具實(shí)現(xiàn)切削的目的,。

（3）倒角機(jī)。倒角機(jī)負(fù)責(zé)將切片后的硅片的邊緣進(jìn)行磨削修整,，從而獲得更光滑的外緣,。

（4）氣相外延爐。通過外延可以在單晶襯底上生長一層新單晶,，氣相外延爐為氣相外延生長提供特定的環(huán)境,。

（5）分子束外延系統(tǒng)。分子束外延是一種制備單晶薄膜的工藝,，通過提供特定的環(huán)境,，可以沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。

（6）氧化爐,。一般工作在1200℃,，提供半導(dǎo)體氧化的環(huán)境，可以完成氧化,、擴(kuò)散,、淀積等多項(xiàng)工藝流程。

（7）低壓化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)（LPCVD）,。把含有構(gòu)成薄膜元素的反應(yīng)物以氣態(tài)形式輸送到LPCVD設(shè)備的反應(yīng)室，從而在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成固態(tài)薄膜的設(shè)備,。

（8）等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)（PECVD）,。通過在沉積室施加射頻電場，使氣體輝光放電形成等離子體,，隨后可以在襯底上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),，沉積半導(dǎo)體薄膜材料。

（9）單原子層沉積（ALD）,。將物質(zhì)以單原子層的方式一層一層鍍在基底表面的一種方法,，與化學(xué)沉積具有相似之處。

（10）化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）,。利用化學(xué)腐蝕和機(jī)械加載對加工過程中的晶圓或其他襯底材料進(jìn)行全局性的平坦化處理,。

（11）光刻機(jī)。光刻機(jī)是制造過程中最重要的設(shè)備之一，主要用于半導(dǎo)體制造工藝中對晶圓進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光,，將掩模版上的圖形聚焦成像到涂有光刻膠的硅片上,，實(shí)現(xiàn)具有高分辨率的圖形轉(zhuǎn)印。

（12）勻膠顯影機(jī),。勻膠顯影機(jī)是一種可用于精密勻膠操作以及半導(dǎo)體,、晶片的表面顯影和清洗的設(shè)備。

（13）刻蝕機(jī),?？涛g機(jī)包括反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)等,，通過不同的技術(shù)方式實(shí)現(xiàn)待刻蝕材料的加工成型,。

（14）離子注入機(jī)。通過離子注入的方式,，將所需的雜質(zhì)按一定的濃度與分布,，摻雜進(jìn)半導(dǎo)體表面區(qū)域。

（15）探針測試臺,。通過將探針與半導(dǎo)體器件的Pad接觸來進(jìn)行電學(xué)實(shí)驗(yàn),，從而檢測相應(yīng)的性能指標(biāo)。

（16）晶片減薄機(jī),。通過拋磨來減小晶片厚度,。

（17）晶圓劃片機(jī)。負(fù)責(zé)把晶圓切割成小片,。

（18）引線鍵合機(jī),。負(fù)責(zé)把芯片上的Pad與管腳上的Pad用金屬線連接起來。

據(jù)統(tǒng)計(jì),，半導(dǎo)體設(shè)備投資占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%-70%,，其中晶圓制造過程因工藝復(fù)雜，工序多樣,，相關(guān)設(shè)備的價值量占比最高,，達(dá)到了總資本支出的50%以上。

美國,、日本,、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強(qiáng)國。2016全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中,，美國的應(yīng)用材料公司（AMAT）以77.37億美元的銷售額位居全球第一,，其次依次為泛林半導(dǎo)體、阿斯麥,、東京電子等,。以SEAJ統(tǒng)計(jì)的2016年全球412.4億美元的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額計(jì),，2016年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的市占率達(dá)到了71.34%。

據(jù)SEAJ數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，2016年大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為64.5億美元,，同比增長31.63%，遠(yuǎn)高于全球設(shè)備銷售額增速,，大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球的比例也逐漸攀升,，從05年的4.04%逐漸增長至16年的15.64%。

從銷售額來看,，79%市場為前端的晶圓處理設(shè)備,，封裝和測試設(shè)備分別占7%和9%，剩下的5%包括Fab廠務(wù)設(shè)施設(shè)備,，掩膜版/光罩及晶圓片制造設(shè)備等,。由于光刻、刻蝕,、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過程中不斷循環(huán)往復(fù),，其設(shè)備價值量也最高，其中鍍膜設(shè)備,、刻蝕設(shè)備,、光刻機(jī)分別占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的14%~15%、14%~15%,、20%~22%,。

在進(jìn)口設(shè)備種類方面，占進(jìn)口金額比例較大的主要為CVD,、刻蝕機(jī),、分布重復(fù)光刻機(jī)和引線鍵合機(jī)，前三者為制造環(huán)節(jié)最重要的三種機(jī)器設(shè)備,，技術(shù)門檻高,，單臺價值量大，引線鍵合機(jī)則歸屬于封測環(huán)節(jié),。

2016年中國排名前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商

據(jù)中國工業(yè)專用設(shè)備協(xié)會的統(tǒng)計(jì)顯示,，2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入總計(jì)57.33億元，同比增長21.5%,，其中前十強(qiáng)單位完成銷售收入48.34億元，同比增長28.5%,，體量最大的中電科電子裝備集團(tuán)有限公司的銷售收入僅為9.08億元,，遠(yuǎn)小于國際知名廠商，我國前十強(qiáng)單位占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場份額僅約為2%,。

據(jù)此,，可以看出目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市場份額較低,，但是具有廣闊的發(fā)展空間。試想,，假以時日中國國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營收一定會顯著增長,，雖然在企業(yè)利潤方面還不敢有太多奢望，但是相信在資本市場上一定會有所表現(xiàn),，而且老孫估計(jì)上海中微和盛美半導(dǎo)體也一定會登陸國內(nèi)A 股,，在此之前半導(dǎo)體設(shè)備概念股會有所表現(xiàn)，只要我們能夠踏準(zhǔn)節(jié)奏,，獲得可觀收益交不是難事兒,。