《電子技術(shù)應(yīng)用》
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應(yīng)用材料公司與2018 SEMICON China攜手共話創(chuàng)新,、共謀發(fā)展

2018-03-21
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 SEMICONChina

  2018年3月9日,上海 ―― 近年來,,在新興技術(shù)市場(chǎng)趨勢(shì)和中國政策支持的雙重利好推動(dòng)下,,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展達(dá)到了前所未有的高度;同時(shí),,近年來中國經(jīng)濟(jì)增長方式的改變,,也為中國的半導(dǎo)體和電子科技產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時(shí)代潮流,,隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣,諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng),,大數(shù)據(jù),,人工智能,虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端需求引導(dǎo)上游和中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展,。為了因應(yīng)未來的科技趨勢(shì),,半導(dǎo)體工藝將變得日趨復(fù)雜以及更有賴于材料工程的創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司將在本次以“跨界全球  心芯相連”為主題的SEMICON China 30年展會(huì)期間,,與業(yè)界同仁和客戶攜手共話創(chuàng)新,、共謀發(fā)展,探討半導(dǎo)體和顯示產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新成果,,以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動(dòng)科技成就未來,。

  作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影,。在過去50年期間,,應(yīng)用材料公司一直致力于通過提供創(chuàng)新和尖端技術(shù),助力客戶實(shí)現(xiàn)可能,。同時(shí),,作為第一家進(jìn)入中國的外資芯片制造設(shè)備公司,應(yīng)用材料公司也已在中國走過30余年,,秉持著助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展的承諾,,長期支持與贊助SEMICON China盛會(huì),與其攜手共進(jìn)。

  在本屆SEMICON China展會(huì)上,,應(yīng)用材料公司作為中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)的銀牌贊助商和中國顯示大會(huì)的白金贊助商,,將積極支持并參與期間舉辦的多個(gè)國際學(xué)術(shù)會(huì)議和相關(guān)研討會(huì),與來自全球的杰出工程師,、產(chǎn)業(yè)同行,、協(xié)會(huì)同仁、及學(xué)界領(lǐng)袖等就當(dāng)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、市場(chǎng)動(dòng)態(tài),、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、先進(jìn)技術(shù)和解決方案等話題進(jìn)行深入交流,。同時(shí),,在2018 SEMICON China期間,應(yīng)用材料公司的專家也將進(jìn)行一系列關(guān)于先進(jìn)設(shè)備,、薄膜沉積,、智能制造、以及創(chuàng)新工藝等新制造技術(shù)的分享與演講,。包括:

  3月11-12日中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) - 10余篇有關(guān)設(shè)備工程和存儲(chǔ)技術(shù),、晶體外延、干濕刻蝕和清洗,、物理氣相沉積,,CMP和研磨后清洗等相關(guān)精彩內(nèi)容分享

  3月14日中國顯示大會(huì) - 應(yīng)用材料公司高度差異化的薄膜沉積整合及檢測(cè)技術(shù),助力10.5代8K及OLED TV的量產(chǎn)

  3月15日智能制造論壇 - 半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的大數(shù)據(jù)分析

  3月16日新技術(shù)發(fā)布會(huì) - 3DIC SiP創(chuàng)新的工藝與設(shè)備技術(shù)解決方案

  “展望未來,,應(yīng)用材料公司可提供推動(dòng)人工智能時(shí)代所需的材料創(chuàng)新,,這使得我們處于業(yè)界獨(dú)特地位。我們將不斷發(fā)揮我們?cè)诩夹g(shù)提升,、人才培養(yǎng)和供應(yīng)鏈管理上的經(jīng)驗(yàn),,攜手SEMICON等行業(yè)領(lǐng)袖機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)各方代表,驅(qū)動(dòng)IC新產(chǎn)業(yè)的未來,。2018年,我們將持續(xù)專注在材料工程的技術(shù)創(chuàng)新,,并堅(jiān)信,,我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)科技,成就未來,?!?應(yīng)用材料中國公司總裁張?zhí)旌辣硎尽?/p>


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