2023年6月25日,,上海——SEMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦,。同時,,中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦,。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC,,內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題,。
半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石,推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前,。據(jù)第三方研究人員預(yù)計,,到2030年半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元。應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁,、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)表示:“從手機(jī)到汽車再到住宅,,我們周圍的一切事物變得越來越智能,每個設(shè)備的硅含量與日俱增,,包括建立在非前沿工藝節(jié)點的專用芯片,。應(yīng)用材料公司ICAPS事業(yè)部(物聯(lián)網(wǎng)IoT、通訊Communications,、汽車電子Automotive,、功率和傳感器Power and Sensors)專為這個市場量身定制廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)組合,。自四年前成立ICPAS事業(yè)部至今,我們已經(jīng)推出20余款面向該領(lǐng)域的新產(chǎn)品,?!?/p>
作為第一家進(jìn)入中國的國際半導(dǎo)體設(shè)備公司,應(yīng)用材料公司長期支持并參加SEMICON China和CSTIC,。今年,,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參與其中,并將在多個同期活動上帶來精彩的主題演講和成果展示,。本次活動亮點包括:
6月26日 CSTIC 中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會——應(yīng)用材料公司副總裁,、核心封裝產(chǎn)品部總經(jīng)理Len Tedeschi將作為“封裝與集成(Packaging and Assembly)”分論壇特邀演講嘉賓,發(fā)表題為“應(yīng)對異構(gòu)集成制造挑戰(zhàn)的工藝創(chuàng)新”的主題演講,。此外,,應(yīng)用材料公司還將在當(dāng)天在“CMP和CMP后清洗(CMP and Post CMP Cleaning)”及“干法、濕法刻蝕和清洗(Dry & Wet Etch and Cleaning)”等分論壇展示相關(guān)主題的學(xué)術(shù)海報,。
6月30日 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際論壇——應(yīng)用材料公司ICAPS產(chǎn)品與技術(shù)副總裁原錚博士將以“下一代電力電子——大批量制造中擴(kuò)展的挑戰(zhàn)和解決方案”為題發(fā)表精彩演講,。
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