國產(chǎn)封裝巨頭華天科技日前發(fā)布了2017年年報，數(shù)據(jù)顯示，司共完成集成電路封裝量 282.50 億只,，同比增長 35.75%，晶圓級集成電路封裝量 48 萬片,，同比增長 27.30%，實營業(yè)收入 70.10 億元，同比增長 28.03%，營業(yè)利潤 6.29億元,，同比增長 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日,，公司總資產(chǎn) 93.66 億元,，同比增長 22.00%,，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 53.47 億元,，同比增長 8.94%。
其中,，集成電路是華天科技的主要利潤貢獻者,。從財報中我們可以看到，這部分給華天科技帶來了98.24%的營收,，毛利率也達18.18%,，剩下的1.76%則歸屬于LED產(chǎn)品。從地區(qū)上看,，國外銷售占了華天總銷售額的62.16%,，屬于國內(nèi)銷售的只有37.84%，這說明華天科技在推動內(nèi)需方面還有很大的成長空間,。以上業(yè)績都是基于華天科技去年的這些動作獲得的：
①大力實施募集資金投資項目,，進一步提升先進封裝測試產(chǎn)能。全面完成了“集成電路高密度封裝擴大規(guī)?！?、“智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化”、“晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”三個募集資金投資項目建設。截止 2017 年底,，三個募集資金投資項目投資進度分別達到 99.13%,、101.04%和 92.94%，項目累計實現(xiàn)效益 2.09 億元,。
②繼續(xù)發(fā)揮銷售龍頭作用,，努力增強市場開發(fā)能力。
以重點客戶為目標,，充分發(fā)揮銷售和科研團隊人員的共同力量,，切實提高市場開發(fā)能力。
2017 年公司在優(yōu)化調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)的同時,，加大市場開發(fā)力度,，新開發(fā)有潛力國內(nèi)客戶 20 多家；穩(wěn)步推進國際市場開發(fā)工作,，成功引進 ST,、On-Semi、NEXPERIA,、SEMTECH,、TOSHIBA、LAPIS,、ROHM,、PANASONIC 等多家國際知名客戶，臺灣地區(qū)前十大設計企業(yè)中已有六家與公司實現(xiàn)了合作,。
③不斷開發(fā)先進封裝技術(shù),，持續(xù)增強科技創(chuàng)新能力。
公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標志性成果,，實現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成,。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術(shù)聯(lián)合開發(fā)的LED 顯示屏控制芯片系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品已進入小批量生產(chǎn)階段。完成了 0.25mm 超薄指紋產(chǎn)品封裝工藝開發(fā),，開發(fā)了心率傳感器,、高度計及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產(chǎn)品并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。本年度內(nèi)公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利 63 項,，其中發(fā)明專利 18 項,；“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專利獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術(shù)”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”,；華天商標在美國注冊成功,。
④積極實施信息化建設項目，努力提高客戶服務水平,。
結(jié)合客戶需求和公司發(fā)展需要,，2017 年公司按照系統(tǒng)規(guī)劃,、分步實施的原則，有層次分步聚的實施了信息化建設項目,。通過一年時間的投資建設,，基本完成了信息化建設項目一期任務，SAP 系統(tǒng)在華天科技,、華天西安兩地的上線測試和試運行,，成功啟動 MES 項目上線，實現(xiàn)了移動審批和無紙化辦公,。信息化建設項目的及時推進,，促進了公司各種資源的高效配置，不斷提高了工作質(zhì)量和效率以及客戶服務能力,。
⑤加大股權(quán)投資力度,，促進公司快速發(fā)展。
2017 年公司投資 449 萬美元,，取得從事人工智能芯片設計企業(yè) Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權(quán),。依托下屬企業(yè)西安天利的投資平臺，與一村資本有限公司合作設立產(chǎn)業(yè)基金,，重點關注半導體產(chǎn)業(yè)相關領域,，積極尋找新的增長點和投資并購標的。
展望2018,，華天科技則希望將營收提升到80億元,。據(jù)他們透露，新的一年,，公司將會根據(jù)市場需求,，擴大 FC、Fan-out,、Bumping,、WLP 等先進封測生產(chǎn)能力,，提高先進封測占比,，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎；緊盯產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢和封裝技術(shù)需求,，重點關注 AI,、5G、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、云計算等應用領域的發(fā)展，開發(fā)先進封測技術(shù)和產(chǎn)品,，保持行業(yè)技術(shù)領先優(yōu)勢,。