國產(chǎn)封裝巨頭華天科技日前發(fā)布了2017年年報(bào)，數(shù)據(jù)顯示,，司共完成集成電路封裝量 282.50 億只,，同比增長 35.75%，晶圓級(jí)集成電路封裝量 48 萬片,，同比增長 27.30%，實(shí)營業(yè)收入 70.10 億元,，同比增長 28.03%,，營業(yè)利潤 6.29億元，同比增長 52.00%,。截止 2017 年 12 月 31 日,，公司總資產(chǎn) 93.66 億元，同比增長 22.00%,，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 53.47 億元,，同比增長 8.94%。
其中,，集成電路是華天科技的主要利潤貢獻(xiàn)者,。從財(cái)報(bào)中我們可以看到，這部分給華天科技帶來了98.24%的營收,，毛利率也達(dá)18.18%,，剩下的1.76%則歸屬于LED產(chǎn)品。從地區(qū)上看,，國外銷售占了華天總銷售額的62.16%,，屬于國內(nèi)銷售的只有37.84%,，這說明華天科技在推動(dòng)內(nèi)需方面還有很大的成長空間。以上業(yè)績都是基于華天科技去年的這些動(dòng)作獲得的：
①大力實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目,，進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能,。全面完成了“集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模”,、“智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化”,、“晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)。截止 2017 年底,，三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目投資進(jìn)度分別達(dá)到 99.13%,、101.04%和 92.94%，項(xiàng)目累計(jì)實(shí)現(xiàn)效益 2.09 億元,。
②繼續(xù)發(fā)揮銷售龍頭作用,，努力增強(qiáng)市場(chǎng)開發(fā)能力。
以重點(diǎn)客戶為目標(biāo),，充分發(fā)揮銷售和科研團(tuán)隊(duì)人員的共同力量,，切實(shí)提高市場(chǎng)開發(fā)能力。
2017 年公司在優(yōu)化調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)的同時(shí),，加大市場(chǎng)開發(fā)力度,，新開發(fā)有潛力國內(nèi)客戶 20 多家；穩(wěn)步推進(jìn)國際市場(chǎng)開發(fā)工作,，成功引進(jìn) ST,、On-Semi、NEXPERIA,、SEMTECH,、TOSHIBA、LAPIS,、ROHM、PANASONIC 等多家國際知名客戶,，臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)中已有六家與公司實(shí)現(xiàn)了合作,。
③不斷開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，持續(xù)增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力,。
公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果,，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級(jí)扇出型技術(shù)聯(lián)合開發(fā)的LED 顯示屏控制芯片系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,。完成了 0.25mm 超薄指紋產(chǎn)品封裝工藝開發(fā),，開發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。本年度內(nèi)公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利 63 項(xiàng),，其中發(fā)明專利 18 項(xiàng),；“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專利獲第十九屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術(shù)”和“硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”,；華天商標(biāo)在美國注冊(cè)成功,。
④積極實(shí)施信息化建設(shè)項(xiàng)目，努力提高客戶服務(wù)水平,。
結(jié)合客戶需求和公司發(fā)展需要,，2017 年公司按照系統(tǒng)規(guī)劃、分步實(shí)施的原則,，有層次分步聚的實(shí)施了信息化建設(shè)項(xiàng)目,。通過一年時(shí)間的投資建設(shè)，基本完成了信息化建設(shè)項(xiàng)目一期任務(wù),，SAP 系統(tǒng)在華天科技,、華天西安兩地的上線測(cè)試和試運(yùn)行，成功啟動(dòng) MES 項(xiàng)目上線,，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)審批和無紙化辦公,。信息化建設(shè)項(xiàng)目的及時(shí)推進(jìn)，促進(jìn)了公司各種資源的高效配置,，不斷提高了工作質(zhì)量和效率以及客戶服務(wù)能力,。
⑤加大股權(quán)投資力度，促進(jìn)公司快速發(fā)展,。
2017 年公司投資 449 萬美元,，取得從事人工智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權(quán)。依托下屬企業(yè)西安天利的投資平臺(tái),，與一村資本有限公司合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金,，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域，積極尋找新的增長點(diǎn)和投資并購標(biāo)的,。
展望2018,，華天科技則希望將營收提升到80億元。據(jù)他們透露,，新的一年,，公司將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求，擴(kuò)大 FC,、Fan-out,、Bumping、WLP 等先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)能力,，提高先進(jìn)封測(cè)占比,，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)；緊盯產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和封裝技術(shù)需求,，重點(diǎn)關(guān)注 AI,、5G,、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù),、云計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,，開發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品，保持行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),。