據(jù)臺灣媒體報道,，搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前,，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產(chǎn)能！供應(yīng)鏈傳出,，聯(lián)發(fā)科,、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）,、海思等客戶出手搶產(chǎn)能,，臺積電目前投片進入全滿載，16納米及更先進制程,、8寸廠等成熟制程更有客戶已開始排隊,。

　　由于蘋果iPhone芯片不論自行設(shè)計或向其它業(yè)者采購，有近8成都是在臺積電投片,，加上蘋果iPhone出貨量大,，所以在過去3年當(dāng)中，只要蘋果iPhone芯片生產(chǎn)鏈正式啟動,，臺積電產(chǎn)能就會全面吃緊,。設(shè)備業(yè)者指出，為了避免下半年要不到臺積電產(chǎn)能,，包括聯(lián)發(fā)科,、輝達、高通,、博通,、海思,、比特大陸等一線客戶，近期都搶在蘋果前先下單投片,。

　　法人表示,，臺積電目前投片全線滿載，16納米及更先進制程已有客戶排隊等產(chǎn)能,，8寸成熟制程則是由去年一路滿載到現(xiàn)在,，若蘋果7納米A12處理器如期在第二季開始投片，晶圓出貨會在第三季放量,，營收可望創(chuàng)下單季歷史新高,。世界先進受惠于臺積電訂單外溢效應(yīng)而雨露均沾，訂單能見度已看到下半年,。

　　業(yè)界原本普遍認為,，智能型手機供應(yīng)鏈修正情況會延續(xù)到第二季底，但因庫存去化速度比預(yù)期快,，近期不僅Android陣營手機廠已開始進行芯片備貨動作,，蘋果近期也將開始為今年3款新iPhone進行零組件備貨，代表智能型手機相關(guān)芯片市場已進入景氣復(fù)蘇循環(huán),。