近日,，中國半導體行業(yè)協(xié)會原副理事長陳賢在2018春季國際PCB 技術/信息論壇上作題為《蓬勃發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)》的主題演講,。演講中，陳賢從中國集成電子產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀出發(fā),，探討了產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的趨勢與難點,。集成電路產(chǎn)業(yè)是建立創(chuàng)新型國家的基礎、核心產(chǎn)業(yè),，是全球高新技術領域爭奪的焦點之一,，也是我國“戰(zhàn)略必爭領域”。

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根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,，2017年,，全球半導體銷售額年增21.6%至4122億美元，年度新高,。而中國 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元,，同比增長24.8%。其中,，集成電路制造業(yè)增速最快,，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元,。設計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長,，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元,。

根據(jù)海關統(tǒng)計,，2017年中國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%,，進口金額2601.4億美元,，同比增長14.6%。2017年中國出口集成電路2043.5億塊,，同比增長13.1%,出口金額668.8億美元，同比增長98%,。

數(shù)據(jù)表明,，目前,，我國既是全球最的電子信息產(chǎn)品制造基地，也是最大的電子信息產(chǎn)品消費市場,。特別是在國家重大科技專項等科研項目支持下,，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)品設計、品周制造,、封裝測試,，半導體設備和材料領域技術研發(fā)取得了一批重大科技成果，有些是從無到有,、有些基本與國外水平同步,，有些是國際領先。

并且,，在國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導與帶動下,，國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、地方產(chǎn)業(yè)基金,、民間資本,，在集成電路設計、品圓制造,、發(fā)展測試,、設備材料業(yè)，和應用領域共同投入,，產(chǎn)業(yè)布局基本完整,。

未來，隨著5G時代到來和中國制造2025的不斷推進,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場,，在移動未來互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、云計算、人工智能,、無人駕駛汽車等新興市場必將大有作為,。