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韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高

2025-01-02
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 存儲芯片 HBM

1月1日消息,,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示,,由于來自中國的需求增加且半導(dǎo)體銷售保持彈性,韓國12月出口保持增長勢頭,。

韓國12月份經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額較上年同期增長4.3%,,未經(jīng)調(diào)整的出口增長6.6%,整體進(jìn)口增長3.3%,,貿(mào)易順差為65億美元,,連續(xù)19個月保持順差。

而從全年來看,,韓國2024年出口同比增長8.2%,,達(dá)到6838億美元,創(chuàng)下歷史新高,,其中芯片出口表現(xiàn)尤為亮眼,,同比增長43.9%,達(dá)到1419億美元,,同樣創(chuàng)下歷史新高,。

這一成績主要得益于半導(dǎo)體出口的強(qiáng)勁增長,盡管全球半導(dǎo)體價格整體下降,,但對高端產(chǎn)品如高帶寬存儲芯片的強(qiáng)勁需求推動了出口的增長,。

從出口目的地來看,,韓國對最大貿(mào)易伙伴中國的出口增長6.6%,達(dá)到1330億美元,;對美國出口增長10.5%,,達(dá)到1278億美元,連續(xù)第7年創(chuàng)下年度新高,。


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